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2018年第三季及全年台灣暨全球IC封測業現況與展望

The Third Quarter Status and Prospect of Taiwan and Global IC Package and Test Industry

2018/11/15

  • IC產業

2018年第三季為封測產業旺季,在電子終端產品如物聯網、AI、通訊、電腦、3C、車用等領域市場需求帶動下,封測產業同步成長,2018年第三季台灣IC封測業相較於上一季呈現成長7.6%,相較於去年同期成長6.3%,第三季IC封測業總產值達新台幣1,323億元。2018年在終端應用如人工智慧(AI)、汽車電子、記憶體等需求加速系統級封裝等高階封測成長,整體而言,預估台灣IC封測業2018年的產值預計為新台幣4,940億元,較2017全年成長3.6%。

【內容大綱】

  • 一、產業現況分析
    • (一) 2017年台灣半導體封測產業產值成長2.8%,預期2018年成長3.6%
    • (二) 中國大陸封測大廠成長動能持續轉弱
  • 二、廠商動態與重大事件分析
    • (一) 全球第二大封測廠艾克爾擴建,進駐龍潭園區T6廠啟用
  • IEKView
 

【圖表大綱】

  • 圖一、台灣IC封測產值及年成長率
  • 表一、2018年第三季及全年台灣IC封測產業產值統計及預估
  • 表二、2016年第一季至2018第三季台灣IC封測廠商營收成長率狀況
  • 圖二、全球封測大廠逐年暨2018年第一季到第三季之季營收年增率
  • 圖三、中國製造業經理人採購指數(PMI)

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