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手機感測器市場暨封裝技術趨勢分析

Analysis of Development Trend of Smartphone MEMS & Sensor Package

2018/12/05

  • IC產業
  • IC元件與技術

因智慧型手機對感測器需求帶動下,其感測器朝向三大面向發展,亦即朝向高效能(更多更好感測功能、智慧/自主性感測系統、更低的功耗,並朝向Sensor Fusion發展)、微型化(輕薄短小以置入手機中、單位面積之感測多樣化功能提升、晶圓級封裝)、高度整合(晶圓3D整合堆疊,體積微縮、提升效能及降低功耗)。未來因感測器搭載持續增加下,手機感測器將走向智慧感測器系統之Smart Sensor SiP趨勢發展,亦即整合更多的感測器晶片在小尺寸之空間中,以達減少體積及提高效能之目的。

【內容大綱】

  • 一、手機應用感測器日益增多,2020後增加至20顆sensor以上
  • 二、各種感測器封裝技術及市場趨勢分析
  • (一) MEMS麥克風封裝技術及市場趨勢分析
  • (二) 移動/慣性感測器(Motion Sensor)封裝技術及市場趨勢分析
  • (三) 環境光感測器ALS&距離感測器Proximity封裝技術及市場趨勢分析
  • (四) 電子羅盤E-compass感測器封裝技術及市場趨勢分析
  • (五) 指紋辨識感測器封裝技術及市場趨勢分析
  • IEKView
 

【圖表大綱】

  • 圖一、智慧型手機中感測器及技術分佈
  • 圖二、手機應用感測器日益增多及其未來成長率
  • 圖三、2017年智慧型手機感測器市場(量)分佈
  • 圖四、MEMS 麥克風大廠整合範例
  • 圖五、Motion Sensor朝體積微縮趨勢發展
  • 圖六、TSV用於不同結構之加速器中
  • 圖七、環境光感測器ALS&距離感測器Proximity指標性範例
  • 圖八、電子羅盤朝向尺寸微縮之封裝趨勢邁進
  • 圖九、電子羅盤(e-Compasses)由三軸向六軸發展
  • 圖十、三大類型指紋辨識發展趨勢

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