ECTC 2018看三星電機扇出型封裝佈局
Observe Samsung Electro Mechanics Co.(SEMCO) package roadmap from ECTC 2018 conference
- 2018/06/11
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三星電機於ECTC 2018一口氣發表六篇論文，宣誓其技術開企圖，而其先晶片與後晶片製程並不是新東西，過去兩年許多封測廠都有提出此概念，但三星集團除與台積電相同具備邏輯晶片製程能力外，該集團為記憶體製造大廠，同時具手機及穿載等產品出海口，是其未來技術發展重要動機，未來三年的三星手機中，必定逐漸出現扇出型封裝的半導體晶片，甚至蘋果手機AP晶片後續是否會繼續由台積電獨拿，是後續值得觀察的重點。
【內容大綱】
- 一、ECTC 2018封測大展首見三星電機扇出型封裝發表
- 二、三星電機由先晶片製程朝向後晶片製程佈局
- 三、三星電機扇出型封裝主要應用於手機及伺服器晶片
- 四、三星電機扇出型封裝主要應用於手機及伺服器晶片
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【圖表大綱】
- 圖一、三星電機發表六篇先進封裝論文
- 圖二、三星電機以其載版技術及半導體RDL技術進行扇出型封裝
- 圖三、三星電機由先晶片製程朝後晶片製程佈局
- 圖四、三星電機之先晶片製程與後晶片製程說明
- 圖五、手機及伺服器晶片封裝演進趨勢
- 圖六、國際面版級扇出型封測大廠之FOPLP開發及量產時程