堆疊式覆晶封裝技術於手機產品上的應用
The smartphone application by using stack of flip-chip package technology
- 2016/11/09
- 3661
- 161
【內容大綱】
- 一、簡介
- 二、BD-PoP堆疊式覆晶封裝簡介與評估
- 三、MLP-PoP堆疊式覆晶封裝簡介與評估
- 四、Interposer PoP(I-PoP)堆疊式覆晶封裝簡介與評估
- 五、結論與建議
【圖表大綱】
- 圖1、BD-PoP堆疊式覆晶封裝示意圖
- 圖2、MLP-PoP堆疊式覆晶封裝示意圖
- 圖3、ED MLP-PoP堆疊式覆晶封裝示意圖
- 圖4、I-PoP堆疊式覆晶封裝示意圖
- 圖5、BD-PoPb堆疊式覆晶封裝側視剖面示意圖與封裝製程流程圖
- 圖6、BD-PoPb封裝翹曲變形量行為圖
- 表一、BD-PoPb封裝可靠度測試結果
- 圖7、(OM) MLP-PoP堆疊式覆晶封裝製程流程圖與側視剖面圖
- 圖8、15x15 mm2 MLP-PoPb剖面圖
- 圖9、OM MLP-PoPb封裝翹曲變形量行為圖
- 圖10、MLP-PoPb封裝可靠度測試結果
- 圖11、0.27mm TBP ED MLP-PoPb剖面圖
- 圖12、0.27mm TBP ED MLP-PoP pre-stack後側視剖面圖
- 圖13、I-PoP with CCSB側視剖面圖
- 圖14、I-PoP with CCSB可靠度測試結果剖面圖
- 圖15、I-PoPb with CCSB封裝翹曲變形量行為圖