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扇出型封裝終端應用產品趨勢分析

The analysis of fan - out package application

2017/09/11

  • 5G與智慧行動裝置應用與技術
  • IC元件與技術

【內容大綱】

  • 一、 扇出型封裝終端產品發展趨勢
  • (一) 扇出型封裝數量以小封裝面積為主
  • (二) 扇出型封裝於智慧型手機之最新應用情況
  • 二、國際大廠扇出型封裝產品應用分析
  • (一) 日月光扇出型封裝技術佈局
  • (二) 力成扇出型封裝技術佈局
  • (三) 全球封測第二大廠Amkor/ J-Devices之扇出型封裝佈局
  • (四) 韓國NXP合作夥伴Nepes之RCP扇出型封裝技術產品佈局
  • IEKView

【圖表大綱】

  • 圖一、全球扇出型封裝(量)依封裝大小之發展狀況
  • 圖二、扇出型封裝產品規格及應用分析
  • 圖三、最新扇出型封裝應用於手機之案例
  • 圖四、日月光扇出型封裝之技術與產品應用狀況
  • 圖五、力成扇出型封裝之技術與產品應用狀況
  • 圖六、Amkor/ J-Devices扇出型封裝之技術與產品應用狀況
  • 圖七、Nepes扇出型封裝之技術與產品應用狀況

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