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今年是積體電路發明60周年，半導體是電子系統產品裡面的一種關鍵零組件，而台灣半導體產業的趨勢發展至臻重要，不僅是我國定位為「科技矽島」之關鍵，台灣半導體產業技術更在全球擁有舉足輕重的地位。

過去台灣半導體產業順應電腦電子、智慧手機裝置市場起飛，帶動產業蓬勃發展，然而台灣正面臨時空背景的轉移跟技術的快速變異，未來除將持續深耕傳統3C電子市場，在政府5+2產業創新計畫、以及智慧物聯（AIoT）的創新應用帶動下，期許引領產業再創高峰。

工研院IEK預測，在智慧物聯趨勢的帶動下，台灣半導體產業未來有八大領域發展契機，包括：人工智慧、5G無線通訊、物聯網、工業4.0╱智慧機械、車聯網╱自駕車、擴增╱虛擬實境（AR╱VR）、高效能運算（HPC）、軟體及網路服務。預期未來智慧物聯應用多元，可能只要90奈米，甚至微奈米等級，就可以拓展新應用。在成本門檻降低的趨勢下，可望刺激小型IC設計公司崛起，以創新應用服務取勝，趨動IC設計業的多元化發展。

另外，近年全球半導體產業盛行併購風潮，許多大廠透過整併維持成長，並布局未來發展。例如聯發科2015年發動四次併購，以強化在記憶體矽智財、影像處理等技術。併購有助提升台灣半導體產業競爭力，據研究機構IC Insights調查顯示，2015年至2016年半導體產業整併規模達到千億美元。

國際半導體產業協會(SEMI)公布北美半導體設備製造商2018年3月出貨金額為24.2億美元，比2月微增，創17年多以來新高。2018年在記憶體及晶圓代工投資持續帶動下，對於半導體設備市場成長續航力道維持樂觀態度。

展望2018全年台灣IC設計業，因2018上半年以來聯發科陸續開出手機AP新品(P60/P65…)，加上SSD/網通產品/設計服務等需求持續上升，且加上中美貿易戰爭，已陸續有陸系品牌廠商紛紛尋找美系IC的備用方案，將嘉惠到台灣的IC設計業者，預估將在第2季後期以後的月度，市場開始緩慢拉貨，逐步放大IC設計產值，預期台灣IC設計業在2018年產值為新台幣6,455億元，較2017全年成長4.6%。

展望2018全年台灣IC製造業，來自高速運算、物聯網、汽車電子等快速成長，其中高速運算涵蓋的挖礦機、人工智慧、GPU等晶片對先進製程需求有所提振，預期晶圓代工產業產值成長1.7%、達12,270億元。記憶體方面，受惠於人工智慧、物聯網、智慧汽車、高速運算等應用擴張，DRAM成為不可或缺的零組件，需求強勁，而NAND Flash因下游智慧型手機、PC與伺服器客戶需求顯著，也帶動價格與產出上揚，預估記憶體及其他製造等相關產品產值將成長25.2%、達2,030億元。綜合晶圓代工與記憶體和其他製造的成長動能，預估台灣IC製造產業為14,300億元，成長4.5%。

展望2018年台灣IC封測業，因2017下半年以來全球總體經濟不確定性增加，影響電子終端產品銷售不旺，加以中國大陸封測大廠幾經整併後，先進封測能量增加，伴以低價搶單策略影響下，預期全年產值為4,745億元，年減0.5%。綜合相數據，預估2018年台灣IC產業產值可達25,500億元，年增3.6%。

中國大陸已成為全球最大的電子系統產品組裝基地，2017年大陸半導體占全球市場比重上升至三成；IC設計產業的全球市占率達一成。
目前台灣的技術及市占率領先，仍具優勢競爭力，但大陸在政策支持、資本密集的優勢下，已急起直追，逐漸與台灣形成競爭的態勢。

尤其目前半導體已進入5奈米的競局，除持續追求製程微縮，亦須同步往高度異質整合晶片發展。加以未來新材料競局已展開，例如：量子運算所需的超導體、奈米碳材等材料，將突破現今矽材料的極限。

台灣已具備科技矽島的基礎優勢，而亞洲是未來全球最重要的市場，台灣地處關鍵位置，應槓桿既有半導體的優勢，打造滿足以人為本的需求，發展具有文化底蘊的科技應用「創新生態島」，在智慧物聯(AIoT)時代下，科技會更貼近民眾的生活型態和消費者需求，以促進產業開放式創新，做為創新的示範場域，讓人才聚集、產業群聚、資金多元、不斷創新的環境。

本文同步刊載於2018年7月1日【經濟日報】
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