4月起進入亞洲輕油裂解廠密集歲修期,將造成乙烯產能至少短缺83萬公噸。台塑認為,農曆年後包括製造管材、鞋材必用的聚氯乙烯... (more)

台灣再生醫療產業崛起,業界預期,從特管法(特定醫療技術檢查檢驗醫療儀器施行或使用管理辦法)在去年上路後,今年「再生醫療製... (more)

半導體

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一、2018年第三季台灣IC製造產業受惠於通訊晶片、車用等應用訂單成長,拉動產值上升 (一) 晶圓代工業務因通訊訂單回補帶動產出上揚,記憶體價格漲幅趨緩,但終端需求仍能支撐產值維持穩定
2018/12/11 
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科技的創新和應用,是驅動經濟成長與產業競爭力的關鍵,更是許多先進國家的重要政策;以美國為提振半導體產業,由國防部高等研究計畫署(DARPA)自2017年推出五年15億美元規模的「電子復興計畫」(ERI),就是要透過企業或學界組成的團隊...
2018/12/11 
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一、Beyond Moore’s Law –以新材料探詢7nm以後的IC製造技術可能發展方向 (一) 以MOSFET晶片結構來理解現有Si-base半導體製程與困境
2018/12/07 
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一、 日商Renesas宣布併購美商IDT (一) Renesas以約67億美元收購IDT,預計2019年上半年完成 2016年,Qualcomm提出併購NXP之際,顯露出半導體應用市場
2018/12/06 
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一、未來產業樣貌-AI+IoT議題的發酵,亟待5G技術的協助 (一) AI+IoT串連起裝置間的運作 預估新應用的擴大化將帶動IC製造產業成長能量,例如高速運算、物聯網、汽車電子等快速成
2018/12/05 
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一、 手機應用感測器日益增多,2020後增加至20顆sensor以上 當物聯網的時代來臨,感測器因能接收外界環境物理、化學及光電等訊號,再轉為電訊號進行處理,故感測器成為與外界環境連結重要的元件,舉凡溫度、溼度、
2018/12/05 
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一、NEPCON Japan NAGOYA 2018簡介 NEPCON Japan主要分為東京與名古屋兩大展示地點,東京展期為每年1月,為全日本最大的電子產品與相關元件製造展,名古屋展示會則是第一次舉辦,日後規劃
2018/12/04 
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一、終端產品講求智慧化,處理資料量暴增考驗AI晶片能力 1995年大約有10億的PC使用者,2005年則有25億的手機用戶,而截至目前2018年,智慧物聯網(AIoT)裝置則有千億台之多。尤其是目前因應產品講求智
2018/12/04 
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一、終端產品輕薄短小需求,帶動先進封裝朝向CSP演進 電子終端產品由過去PC、筆電逐漸發展至手機、穿戴等輕薄短小終端電子產品需求帶動下,半導體封裝亦需配合朝體積小的型態演化,晶片尺寸封裝(Chip Scale P
2018/11/26 
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一、 產業現況分析 (一) 2017年台灣半導體封測產業產值成長2.8%,預期2018年成長3.6% 2018年第三季為封測產業旺季,在電子終端產品如物聯網、AI、通訊、電腦、3C、車用
2018/11/15 
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