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        產業焦點
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        2023年第四季臺灣IC設計業動態與展望

        • 2024/03/26
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        2023年第四季的臺灣IC設計業供應鏈庫存壓力已減緩,新款手機晶片效能優異帶動高階手機需求,AI PC議題發燒促使AI PC備貨上調,帶動周邊晶片成長。WiFi 7推出也帶動消費市場裝置升級,促使第四季營運持續維持優異表現。整體而言,20...

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        令和時代新篇章-解析日本在AI與半導體先端技術的推進策略

        • 2024/02/20
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        2022年,日本內閣對AI戰略的調整,特別提出如何藉由AI技術來實現國家應對天然災害、疫情等突發事件的強韌性。因此下階段的AI技術將透過數位孿生來建構國家的強韌化,將人工智慧技術用於防災減災來進行災害預測、及時反應、和災後重建的流程。同時...

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        半導體封測業者的永續低碳實踐

        • 2024/02/01
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        本文聚焦於半導體封測業者在應對範疇一與範疇二溫室氣體排放上,所處於的減排現況以及採取的低碳行動。半導體封測業者在全球政府法規與大型終端客戶的減碳要求推動下,積極實施永續低碳策略。其措施包括透過低碳材料替代、加強再生能源利用、提升製程效率及...

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        AI環境掃描-晶片禁令更新、歐盟法案及拜登行政命令、微軟Copilot全球上市

        • 2024/01/05
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        近期美中科技戰聚焦在AI晶片管制上,美商務部改以「整體處理效能」或「性能密度」作為衡量標準取代原先傳輸速度規定;最終雖同意高階AI晶片有條件的出口中國,但不可出口最先進的晶片。歐盟AI法案以少見速度達成三方協議,將依規範的四大風險分類,約...

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        2023 IEKTopics|The 10 Mega Trends

        • 2024/01/01
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        ISTI has identified the 10 mega trends by investigating the key drivers of change that major economic organizations and...

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        探索未來GaN化合物半導體製程與應用創新趨勢

        • 2023/12/25
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        為提供更高轉換效率的高耐壓元件,GaN化合物半導體的開發也成為2023年廠商致力發展的目標,其供應鏈模式尚未成形,目前由IDM廠、GaN新創業者、Si晶圓代工廠的共同競逐,下階段技術標的將著重在垂直型GaN元件製造技術的發展。在基板的大尺...

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        展望2024年全球車用SiC功率半導體發展趨勢

        • 2023/12/19
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        2023年因各國環保法規逐步提高相關綠色規範標準,汽車電動化的技術與相關挑戰也成為討論的重心。其中電動車動力系統中攸關驅動與控制電動車動力系統的SiC化合物半導體功率元件需求暴增。隨著電動車需求成長,電動車本體與周邊充電配套硬體需求也隨之...

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