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從新興應用看半導體製造技術的變革新趨勢 (研討會簡報)

Exploring how emerging applications to create disruptive innovation in future semiconductor manufacturing technology

2018/06/21
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劉美君

#量子 #製程 #晶片

簡報大綱

簡報內容

從新興應用看半導體製造技術的變革新趨勢 — NO.1

NO.2

NO.3

從全球從產能投資來觀察未來IC製造產業發展 — NO.4

未來產能擴張主要以12吋晶圓廠增幅最大，8吋廠則朝向利基型產品發展 — NO.5

未來IC應用產品市場成長性以車用為最快 — NO.6

汽車設計朝向IoT化前進，影響未來IC製造產品的需求 — NO.7

未來車用IC發展Roadmap影響製程選擇 — NO.8

新世代ICT的思維-AI+IoT — NO.9

IoT時代的晶片技術未來關鍵：超低消費電力+AI機能整合 — NO.10

未來AI整合IoT技術，晶片發展Roadmap同樣影響製程選擇 — NO.11

NO.12

至2021年，10、14nm製程漸成要角，7nm製程成長速度最快 — NO.13

對Foundry產業而言，製程能力影響未來客戶下單選擇 — NO.14

先進製程投資於7nm以下進行殊死戰 — NO.15

藉由EUV實現7nm以下微縮製程的種種問題仍須克服 — NO.16

「More than Moore''s」張忠謀：摩爾定律早已無效 — NO.17

7nm之後的製程節點問題何在？-穿隧效應造成的嚴重漏電流與功耗問題 — NO.18

7nm以後的IC製造技術可能發展方向 — NO.19

Following Moore’s Law-Dilemma of less than 7 nm process node — NO.20

創造橫向應用來克服摩爾定律失效-from 張忠謀 — NO.21

More than Moore’s Law -由應用需求驅動未來晶片設計功能的多樣化 — NO.22

Beyond Moore’s Law（1）-探尋新材料：奈米碳材的發展 — NO.23

Beyond Moore’s Law（2）-探尋新材料：寬能隙材料的發展 — NO.24

NO.25

Beyond Moore’s Law另一頁：光+電整合新時代-矽光子元件的發展 — NO.26

商用化矽光子產品主要以應用於資料中心所需之高速傳輸用optical transceiver進展速度最快 — NO.27

矽光子晶片技術發展Roadmap — NO.28

追求嶄新的發光材料與技術-Micro-LED應用於矽光子晶片的可能性 — NO.29

Beyond Moore’s Law另一頁-量子電腦技術的實現 — NO.30

超導體方式量子晶片的結構與操作環境-以Yale University的Circuit QED為例 — NO.31

以Circuit QED製作原理與方式來看量子晶片製程的特性 — NO.32

與現有製程技術接軌-矽基半導體的自旋量子晶片技術 — NO.33

Princeton University的矽基量子晶片 — NO.34

法國Leti實驗室發展以CMOS製程製作之量子晶片 — NO.35

量子晶片發展與挑戰-超導材料vs.矽基晶片 — NO.36

NO.37

NO.38

Thank You — NO.39

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