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        眺望2019系列｜推動向前進，展望先進封測產業未來發展機會
        The Future Opportunities of The Semiconductor Advanced Packaging and Testing Industry
        • 2018/11/13
        • 3160
        • 316
        全選 取消選取
        IC產業IC元件與技術IC應用與市場

        簡報大綱

        【簡報大綱】

        • 台灣暨全球封測產業分析
        • 先進封裝技術之機會與挑戰-CSP市場應用趨勢
        • 先進封裝技術之機會與挑戰-高頻通訊應用IC封裝趨勢分析
        • 先進封裝技術之機會與挑戰-手機感測器封裝趨勢
        • 結論

        簡報內容

        推動向前進展望先進封測產業未來發展機會
        NO.1
        大綱
        NO.2
        大綱
        NO.3
        全球封測OSAT比重持續成長，IDM比重持續下降
        NO.4
        2018年我國IC整體產值預估年成長7.0%封測產業年成長3.6%
        NO.5
        2015~2018Q3年台灣IC封測業各季營收成長率
        NO.6
        台灣半導體封測持續成長，中美走下坡
        NO.7
        2017~2023整體先進封裝技術之CAGR為5.2%
        NO.8
        未來先進封測朝向大封裝面積及高I/O數移動
        NO.9
        大綱
        NO.10
        終端產品輕薄短小需求，帶動先進封裝朝向CSP演進
        NO.11
        終端產品輕薄短小需求，帶動先進封裝朝向CSP演進
        NO.12
        2017~2022年複合成長率CAGR 7%
        NO.13
        iPhone 8 Plus v.s. iPhone X 比較
        NO.14
        大江 Phantom 4 Advanced 無人機
        NO.15
        2017年CSP 委外代工市場(量)佔80%，且持續增加
        NO.16
        Laminate CSP(FBGA/FLGA) 2017至2022之年複合成長率CAGR 5%
        NO.17
        FBGA/FLGA 以打線封裝為主
        NO.18
        2017年至2022年FBGA的複合年增長率為2%
        NO.19
        2017年至2022年Leadframe QFN的複合年增長率為8.8%
        NO.20
        2017年至2022年Stacked-die CSP年複合年增長率為4.6%
        NO.21
        未來PoP市場將逐年下降
        NO.22
        大綱
        NO.23
        射頻前端模組(RF Front-End Module)
        NO.24
        手機通訊未來持續朝高頻演進
        NO.25
        入門級和3G手機轉向旗艦LTE手機RF FEM成本上升
        NO.26
        未來高頻通訊規格分為5G IoT、5G Sub 6 GHz及5G mmWave
        NO.27
        未來各種高頻通訊規格發展特性
        NO.28
        未來高頻無線通訊將走向AiP封裝方式
        NO.29
        無線高頻通訊射頻前端模組封裝方式
        NO.30
        無線高頻通訊採用扇出型封裝提高晶片整合效能
        NO.31
        大綱
        NO.32
        手機中感測器及技術分佈
        NO.33
        手機應用感測器日益增多 2020後增加至20顆sensor以上
        NO.34
        iPhone 7/7 Plus中感測器分佈
        NO.35
        Galaxy S8/S8+中感測器分佈
        NO.36
        Xiaomi Mi Mix中感測器分佈
        NO.37
        2017年智慧型手機感測器市場(量)分佈
        NO.38
        1.MEMS Microphone
        NO.39
        2.Motion Sensor
        NO.40
        TSV用於不同結構之加速器中
        NO.41
        Bosch之低功耗智慧感測器系統
        NO.42
        3.環境光感測器ALS&距離感測器Proximity
        NO.43
        4.電子羅盤E-compass-以WLP及FLGA封裝為主
        NO.44
        電子羅盤(e-Compasses)由三軸向六軸發展
        NO.45
        5.Finger Print
        NO.46
        NEPES以扇出型封裝製作指紋辨識
        NO.47
        2017年智慧型手機感測器封裝型態市場分佈
        NO.48
        Sensor Market and Technology Needs
        NO.49
        CIS走向以TSV將邏輯、記憶體及Pixel堆疊封裝
        NO.50
        Sony’s三層CIS堆疊製程及剖面圖
        NO.51
        Sony and Samsung Three-Layer CIS Comparison
        NO.52
        大綱
        NO.53
        結論
        NO.54
        謝謝
        NO.55
        下載檔案

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