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眺望2017系列｜破蛹出~2017年IC構裝與PCB材料產業展望

2016/11/10
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張致吉

電池應用市場、技術與產業趨勢電子產業供應鏈上游材料

#構裝 #材料 #載板

簡報大綱

近年來由於智慧型手持式裝置盛行，產品外型強調輕薄、短小、多功能、省電、廉價、快速、美觀且4C的匯流，促使應用處理器與下世代記憶體的元件與模組更加輕薄短小且須具較高的傳輸速率，因此構裝方式必須考慮先進製程，致使構裝材料包括承載 IC的載板需要面對更精密的線寬線距，更低的熱膨脹係數，更堅強的剛性，以預防載板在封裝過程中因溫度升高產生的翹曲，造成線路連接的斷裂；而上游構裝材料的需求除了導線連接外，也須關注模組的散熱效果，因此IC載板除了既有的材質型態外，同時面臨新材質的考驗。 PCB在所有終端產品中始終扮演著乘載所有電子零組件的角色，因為有PCB，得以使電子電路的功能順利達成，然PCB產業的形成在台灣已歷經47個春秋，多年來台商兩岸產值加總位居全球之冠，而產業也正面臨前有日軍技冠群倫，後有陸軍以量追逐的窘境，未來如何從終端產品的變革，面對新的PCB需求方向，因應之道是PCB相關材料供應商該考量的重點。

簡報內容

破蛹出～2017年IC構裝與PCB材料產業展望 — NO.1

(無標題) — NO.2

NO.3

專有名詞對照表 — NO.4

半導體構裝主要趨勢 — NO.5

(無標題) — NO.6

半導體主要構裝產品市場需求 — NO.7

(無標題) — NO.8

全球構裝材料市場與產業現況 — NO.9

全球構裝材料市場趨勢 — NO.10

(無標題) — NO.11

我國構裝材料市場現況 — NO.12

國內構裝材料產業結構分析 — NO.13

(無標題) — NO.14

(無標題) — NO.15

MIS 供應商概況 — NO.16

(無標題) — NO.17

IC載板用樹酯對線寬/線距與散熱的表現比較 — NO.18

Molded Interconnect Substrate (MIS Substrate)(Lower cost, Small form factor) — NO.19

全球PCB市場出貨趨勢 — NO.20

高質化PCB的應用市場 — NO.21

全球PCB材料市場規模 — NO.22

全球PCB材料市場以CCL為主 — NO.23

玻纖銅箔基板(CCL)市場趨勢 — NO.24

軟性銅箔基板(FCCL)與PI 市場趨勢 — NO.25

Next challenge is “Connecting Intelligence” — NO.26

下世代的智慧電子應用情境 — NO.27

玻纖銅箔基板為高速基板材料的關鍵 — NO.28

玻纖銅箔基板的膨脹係數為封裝載板的關鍵 — NO.29

未來穩定性高的材料是促使產業破蛹而出的關鍵 — NO.30

NO.31

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