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雲端風潮帶動高速電路板需求成長

2013/12/23
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237

江柏風

3C與新興應用關鍵零組件雲端運算、資安技術與應用

#高速 #資料中心 #資料來源

簡報大綱

簡報內容

雲端風潮帶動高速電路板需求成長 — NO.1

NO.2

雲端運算驅動整體IT產業轉變 — NO.3

雲端政策帶動中大型資料中心興起 — NO.4

資料中心持續追求高效率、低成本 — NO.5

邁入雲端服務世代，Data Center持續追求高效能、節能、低成本 — NO.6

資料中心資本支出往中大型資料中心集中 — NO.7

資料中心產業鏈 — NO.8

資料中心硬體設備仍掌握在歐美業者手中 — NO.9

掌握核心材料與零組件技術PCB產業地位全球第一 — NO.10

NO.11

為滿足大量數據吞吐、高速傳輸需求每三年PCB的電子訊號傳輸速率倍增 — NO.12

邁入Big Data世代，資訊傳輸需求更高速的傳輸速率高速傳輸需求高頻電路板 — NO.13

國際CPU大廠ARM和Intel一致朝向高速、低功耗邁進 — NO.14

各區域PCB技術能力分佈圖 — NO.15

面對下世代高速25 Gbps的傳輸應用需求低傳輸損失是PCB材料技術未來發展方向 — NO.16

上游材料決定PCB最終產品的性能生產高速PCB極仰賴低耗損材料開發 — NO.17

高頻傳輸PCB的技術需求在於更低的傳輸損失: Low Dk、Low Df — NO.18

追求Lower Dk & Df 技術規格成為下世代高速電路板材料技術發展的目標 — NO.19

發展高速電路板材料技術的挑戰必須從四種材料方向來滿足需求 — NO.20

Hitachi Chemical高頻電路板材料技術發展藍圖 — NO.21

NO.22

2012年PCB產值比重分布（國別）台商為PCB最主要供應國 — NO.23

台商共七家進入全球PCB產業前二十大 — NO.24

全球電路板相關材料市場展望既有材料市場已趨成熟，亟待開發下世代材料商機 — NO.25

台灣在全球PCB材料具重要地位亟具發展下世代高速電路板材料機會 — NO.26

NO.27

高速電路板技術競爭現況Low Df（<0.005）為未來各家廠商研發重點 — NO.28

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