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        印刷電路板產業發展趨勢與展望(研討會)
        • 2012/06/26
        • 5922
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        簡報大綱

        • 全球總體經濟景氣
          • 全球GDP成長趨勢
          • 採購經理人指數(PMI)、消費者信心指數(CCI)
          • 全球重要經濟數據(油價、銅價、匯率)
        • 電子產品和國外PCB產業趨勢
          • 全球終端電子產品市場趨勢
          • 全球各區域PCB產業數據趨勢
        • 台商兩岸與中國大陸PCB產業現況
          • 台商兩岸PCB產業趨勢、PCB產品、應用比重
          • 台商在中國大陸現況
        • 薄型化產品引領PCB產品比重改變
          • 電子產品薄型化趨勢
          • PCB產品比重趨勢

        簡報內容

        印刷電路板產業發展趨勢與展望
        NO.1
        大綱
        NO.2
        全球經濟復甦減緩,下修2012年Real GDP
        NO.3
        整體經濟持續擴張,歐洲消費市場不見起色
        NO.4
        歐債危機歹戲拖棚,歐元區經濟深受其害
        NO.5
        國際油價(WTI)之波動
        NO.6
        歐美經濟數據疲弱打壓銅價
        NO.7
        新台幣/美元、人民幣/美元匯率波動
        NO.8
        大綱
        NO.9
        全球PC市場趨勢
        NO.10
        全球PC銷售市占變化
        NO.11
        Ultrabook後市看強,然提升市占率還需靠低價促銷
        NO.12
        全球平板電腦市場仍屬高度季成長
        NO.13
        智慧型手機成為全球手機市場成長動能
        NO.14
        全球手機銷售之市占比重
        NO.15
        全球前五大智慧型手機商之市占變化
        NO.16
        全球LCD TV市場趨勢
        NO.17
        日本PCB產業趨勢
        NO.18
        北美PCB產業趨勢
        NO.19
        德國PCB產業B/B Ratio趨勢
        NO.20
        大綱
        NO.21
        印刷電路板產業成長速度趨緩
        NO.22
        台灣、大陸工廠產值比重
        NO.23
        台灣PCB產業產品比重趨勢
        NO.24
        大陸台商PCB產業產品比重趨勢
        NO.25
        台灣PCB產業應用比重趨勢
        NO.26
        大陸台商PCB產業應用比重趨勢
        NO.27
        中國大陸持續穩居全球PCB生產基地龍頭
        NO.28
        中國大陸PCB仍偏向中低階產品
        NO.29
        中國大陸PCB廠商家數仍冠全球
        NO.30
        台商在中國大陸PCB產業地位無可取代
        NO.31
        台商生產以台灣、華東、華南為主要生產重鎮
        NO.32
        PCB產業隨著中國大陸政策已開發諸多經濟圈
        NO.33
        2011大西部經濟圈正逐漸建立
        NO.34
        陸商持續投入沿海佈局
        NO.35
        大綱
        NO.36
        薄型化是手機產業一條無止境的路
        NO.37
        薄型化、多模組趨勢拉升軟板被採用的比重
        NO.38
        NB進入薄型化戰場:Ultrabook
        NO.39
        ASUS UX21 vs MacBook Air內部配置極緊密
        NO.40
        薄型平板電腦易於攜帶
        NO.41
        New iPad大量採用軟板
        NO.42
        HDI歷年數量趨勢
        NO.43
        FPC歷年數量趨勢
        NO.44
        封裝技術的改變引領IC Substrate比重變化
        NO.45
        總結
        NO.46
        (無標題)
        NO.47

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