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        2012年十大ICT產業關鍵議題
        • 2012/02/15
        • 15935
        • 1373

        簡報大綱

        簡報內容

        2012年十大ICT產業關鍵議題
        NO.1
        2012年將是行動運算世代的「戰國元年」
        NO.2
        一、聲控、體感等人機互動技術,將成為產品與服務決勝關鍵
        NO.3
        汽車電子、醫療應用的語音辨識市場蓄勢待發
        NO.4
        台灣以先進封裝技術基礎,引領元件異質整合發展,開發應用服務平台
        NO.5
        二、 智慧電視是跨裝置互動技術重要平台
        NO.6
        預估2016年智慧電視突破2億台
        NO.7
        台灣在面板製造、系統組裝、晶片設計掌握優勢技術
        NO.8
        三、 低耗電、高畫質為高階智慧手持裝置發展二大要素
        NO.9
        在2014年智慧手機用晶片產值預估為433億美元,平板電腦用晶片產值則達到179億美元
        NO.10
        台灣亟需開拓晶片節能、AMOLED技術能量
        NO.11
        四、 Ultrabook大反擊,以輕便、運算攻佔消費市場
        NO.12
        預估Ultrabook 2016年的出貨量為1.6億台
        NO.13
        台灣在Ultrabook PC關鍵零組件扮演重要角色
        NO.14
        五、 平價智慧手機崛起,鼓動新興市場換機潮
        NO.15
        預估2016年300美元以下中低價智慧手機滲透率達七成
        NO.16
        台灣品牌廠商將受惠平價智慧手機成長,但均價將逐漸下滑
        NO.17
        六、 智慧手持裝置帶動行動記憶體商機
        NO.18
        手機應用行動記憶體市場2016年可望達到130億美元
        NO.19
        台灣應強化與技術母廠合作,擴大行動記憶體商機,並積極開發次世代行動記憶體
        NO.20
        七、 Windows大舉搶攻智慧手持裝置市場
        NO.21
        手機大廠支援帶動Windows Phone 擠身前三大,但Windows OS在平板電腦尚待努力
        NO.22
        台灣在 Windows on ARM的商機
        NO.23
        八、 3D電視滲透率大增 將成市場主流
        NO.24
        隨著3D內容的增加,3D電視逐漸成為TV的產品的標準配備,預估至2016年將突破2億台
        NO.25
        中國大陸市場成長快速,台灣以兩岸現有產業合作模式切入大陸3D電視市場商機
        NO.26
        九、 應用處理器多功能整合 觸動系統封裝商機
        NO.27
        記憶體與處理器堆疊封裝為驅動SiP成長之動能,2016年全球市場出貨可達39億顆
        NO.28
        台灣應藉半導體製造與封測實力,掌握SiP產業變革商機
        NO.29
        十、 巨量資料分析具極大商業價值,對業務創新深具潛力
        NO.30
        全球單月網路流量至2016年將可突破100 Exabyte,設置資料中心需求殷切
        NO.31
        台灣資料中心硬體業者應朝客製化努力,SI業者應善用巨量資料優勢發展應用服務
        NO.32
        謝謝
        NO.33

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