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        台灣IC產業發展關鍵議題與未來契機
        • 2011/08/10
        • 5764
        • 465

        簡報大綱

        簡報內容

        台灣IC產業發展關鍵議題與未來契機
        NO.1
        (無標題)
        NO.2
        2010年全球IC產業競爭格局與台灣地位
        NO.3
        (無標題)
        NO.4
        (無標題)
        NO.5
        中國大陸新18號文
        NO.6
        跨國企業赴大陸設立研發中心趨勢更為顯著
        NO.7
        台灣IC設計業者面對大陸競爭所面臨的難題
        NO.8
        台灣IC設計業者營收規模分佈趨勢
        NO.9
        為滿足消費者需求,新興IC技術結合軟體並多元功能整合趨勢將帶給企業更多挑戰
        NO.10
        台灣IC設計業如何面對前有強敵、後有追兵處境 ?未來成長引擎為何 ?
        NO.11
        (無標題)
        NO.12
        跨應用跨平台的關鍵IC核心技術實現電子產品智慧化智慧電子結合開放式架構與作業系統實現智慧生活與服務
        NO.13
        智慧型手機壓縮其他行動終端的成長空間
        NO.14
        Tablet以新使用體驗衝擊尺寸與功能相近之產品
        NO.15
        新興智慧終端將躍升主流,如何切入供應鏈是關鍵
        NO.16
        (無標題)
        NO.17
        (無標題)
        NO.18
        (無標題)
        NO.19
        智慧手持裝置BOM集中在少數關鍵IC及組件- SiP以及SoC同時扮演功能整合要角 -
        NO.20
        iPhone關鍵IC一覽
        NO.21
        (無標題)
        NO.22
        (無標題)
        NO.23
        2011 ARM-based雙核處理器大幅進入市場2012邁向4核(quad-core)世紀
        NO.24
        ARM在新興智慧終端市場攻城掠地
        NO.25
        中美韓積極配合演出ARM roadmap
        NO.26
        (無標題)
        NO.27
        看得到吃不到 ?
        NO.28
        (無標題)
        NO.29
        鄉村包圍城市
        NO.30
        (無標題)
        NO.31
        (無標題)
        NO.32
        大陸主要平板電腦廠商及搭配之晶片解決方案
        NO.33
        從iPhone到iPad:提供更多整合與創新應用機會
        NO.34
        全球LCD TV領導品牌集中度遭中國本土品牌瓦解
        NO.35
        大陸藉「十二五」七大戰略新興產業之新一代信息技術並自主標準以推動五大應用領域創造新商機
        NO.36
        (無標題)
        NO.37
        車用IC全球第一大廠運用3C商品化技術全方位佈局智慧電子領域
        NO.38
        台灣IC業者應善用3C能量並累積新興關鍵技術以水平滲透策略掌握智慧電子商機
        NO.39
        (無標題)
        NO.40

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