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        台灣記憶體產業發展趨勢
        • 2010/09/03
        • 5391
        • 163

        簡報大綱

        簡報內容

        台灣記憶體產業發展趨勢
        NO.1
        摘要
        NO.2
        專有名詞對照表
        NO.3
        報告大綱
        NO.4
        全球經濟與半導體的關連性 GDP  電子系統產品  半導體市場  設備+材料市場
        NO.5
        全球總體經濟發展(GDP)  復甦關鍵在美歐日、新興國家快速成長
        NO.6
        預估2010年全球PC出貨超過3億台  Portable PC快速成長
        NO.7
        (無標題)
        NO.8
        (無標題)
        NO.9
        (無標題)
        NO.10
        (無標題)
        NO.11
        功能不斷整合以及時滿足市場需求  以消費者需求為核心、而非技術導向
        NO.12
        (無標題)
        NO.13
        雲端運算趨勢  帶動儲存(storage)需求商機
        NO.14
        報告大綱
        NO.15
        (無標題)
        NO.16
        (無標題)
        NO.17
        (無標題)
        NO.18
        (無標題)
        NO.19
        報告大綱
        NO.20
        (無標題)
        NO.21
        Memory具重要戰略地位  世界各國兵家必爭之地
        NO.22
        全球DRAM版圖整併趨勢  韓美日三國鼎立,台灣很重要
        NO.23
        全球半導體資本支出  美國第一、韓國第二、台灣第三
        NO.24
        (無標題)
        NO.25
        2010年三星投入26兆韓圜(223億美元),Memory產能增加20萬片
        NO.26
        (無標題)
        NO.27
        (無標題)
        NO.28
        (無標題)
        NO.29
        (無標題)
        NO.30
        (無標題)
        NO.31
        (無標題)
        NO.32
        全球DRAM產能以12吋為主  2015年之後18吋時代來臨?
        NO.33
        Memory Hierarchy  IBM提出Storage Class Memory (CSM)
        NO.34
        智慧型手機對Low Power DRAM及NAND Flash需求快速成長
        NO.35
        Emerging Memory’s potential toreplace mainstream memory and create new applications
        NO.36
        產品生命週期(Product Lifecycle)  前瞻記憶體萌芽
        NO.37
        Advantages and Strengths of Emerging Non-Volatile Memory
        NO.38
        The Strategy of Samsung Emerging Memory
        NO.39
        2009年我國半導體產業結構  製造業15家含記憶體廠商7家
        NO.40
        2009年台灣IC產業在全球的地位  台灣Memory重要性高DRAM、Mask ROM、NOR Flash…
        NO.41
        2010上半年台灣半導體Top 20,記憶體廠商大幅成長
        NO.42
        2010年台灣DRAM產業預期大幅成長七成
        NO.43
        預估2010年台灣半導體產業產值成長43.5%,記憶體成長71.9%
        NO.44
        Memory的重要性
        NO.45
        台灣DRAM產業逐漸克服難題審慎規劃產能,調整財務體質,共同技術研發
        NO.46
        立足2010台灣主流記憶體能量  預備2015全球前瞻記憶體戰局
        NO.47
        (無標題)
        NO.48
         Thin Card New USB Interface
        NO.49
        New USB Interface
        NO.50
        USB 3.0/2.0Thin Card
        NO.51
        Application Stage
        NO.52
        Create new value and new value-added
        NO.53

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