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        POPULAR熱門專區

        次世代PC趨勢下,展望半導體未來的發展
        • 2008/11/11
        • 2097
        • 12

        簡報大綱

        簡報內容

        摘要
        NO.1
        專有名詞對照表
        NO.2
        超越半世紀的PC歷史演進
        NO.3
        PC功能需求的轉變
        NO.4
        PC產品定位思考與消費者價值的轉變
        NO.5
        跨越界線的PC2.0時代來臨
        NO.6
        PC2.0將達成Computing/Networking Anywhere
        NO.7
        PC市場逐漸轉移到可攜式市場
        NO.8
        新創市場將是驅動次世代PC發展動力
        NO.9
        行動裝置與網路結合未來市場潛力大
        NO.10
        掌握需求為次世代PC產品開發準則
        NO.11
        PC架構進入行動通訊應用
        NO.12
        “PC on a Single Chip”…
        NO.13
        晶片整合促成次世代PC的實現
        NO.14
        晶片的整合方式
        NO.15
        3D IC達成次世代PC晶片異質整合
        NO.16
        PC晶片高度整合之願景
        NO.17
        SSD具省電/快速/可靠/輕薄等優勢
        NO.18
        SSD與HDD每GB價格差距不斷縮小
        NO.19
        2012年PC用SSD市場達8千萬台以上
        NO.20
        晶片耗能降低方式
        NO.21
        PC領域進入多核心處理器時代
        NO.22
        處理器廠商相繼佈局Multicore
        NO.23
        網路與週邊連結方式必須有所改變
        NO.24
        Integrated Multi-Radio將是解決方案
        NO.25
        次世代PC供應鏈生態的轉變
        NO.26
        台灣PC晶片廠商的挑戰
        NO.27
        總結
        NO.28

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