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        CES 2018電子零組件產品與技術發展趨勢(研討會簡報)
        CES 2018 ICT Components Trends and Takeaways
        • 2018/01/18
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        • 496

        簡報大綱

        簡報內容

        CES 2018電子零組件產品與技術發展趨勢
        NO.1
        CES 2018訴求更廣泛生活娛樂主題:技術相互連結後,如何改變消費者對現實的感知
        NO.2
        2018 U.S. Consumer Tech Industry Forecast三高成長:智慧音響、影音串流、智慧家庭
        NO.3
        電子零組件觀察重點
        NO.4
        (無標題)
        NO.5
        CES 2018 高階TV展品強調畫質與音響仍是LCD與OLED之爭
        NO.6
        三星TV亮點- AI 8K HDR QLED LCD TV
        NO.7
        量子點顯示器-QLED的發展與定位
        NO.8
        Micro LED因大廠佈局成新興顯示技術焦點三星首次展出146吋拼接micro LED 「The Wall」
        NO.9
        三星展出Micro LED TV僅策略性技術展示 未揭露實際產品規格
        NO.10
        Micro LED的機會與挑戰
        NO.11
        LG聚焦新一代音響面板技術並導入AI平台
        NO.12
        LG – 高階TV雙軌策略 65吋 Rollable TV成亮點
        NO.13
        日廠SONY及Panasonic導入OLED TVSONY具優異晶片與音響技術
        NO.14
        中國品牌TCL主推AI化QLED TV長虹、Hisense主打雷射投影電視
        NO.15
        2018 高階TV主流為AI智慧電視
        NO.16
        多家展出8KTV 但生態系尚未完善需5G與內容
        NO.17
        電視AI化的價值:創造更豐富的娛樂體驗
        NO.18
        (無標題)
        NO.19
        NVIDIA Keynote – Gaming Era
        NO.20
        Esports電競經濟崛起 帶動產業發展硬體升級
        NO.21
        PC市場成熟 走向分眾化 電競產品成重要利基
        NO.22
        電競多視角螢幕 創新案例Mirraviz
        NO.23
        (無標題)
        NO.24
        全螢幕、多鏡頭規格下放到中階將成主流,造成零組件設計變革
        NO.25
        (無標題)
        NO.26
        電聲元件因智慧終端AIoT化需求激增MEMS元件加速朝模組化兼具感測與聯網控制功能
        NO.27
        3D深度感測即時辨識大幅擴散應用手機、安控、VR/AR相機、光達
        NO.28
        3D深度感測應用案例-ORBBEC
        NO.29
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        NO.30
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        NO.31

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