• 客服專區
  • 登入
  • 註冊
產業簡報

events近期活動

      keyword關鍵議題

      expert熱門專家

        POP REPORT熱門文章

        i卡會員

        歡迎免費加入,享有多項免費權益!

        >

        PRESENTATIONS主題推薦

        POPULAR熱門專區

        眺望2019系列|先進半導體構裝材料發展趨勢
        Advanced Semiconductor Packaging Materials Development Trend
        • 2018/11/13
        • 4136
        • 257

        簡報大綱

        【簡報大綱】

        • 先進構裝的關鍵技術
        • 模組型式的構裝趨勢與材料產業發展
        • 未來大環境產業變遷的新商機
        • 市場需求驅動下的構裝趨勢

        簡報內容

        眺望~2019產業發展趨勢研討會先進半導體構裝材料發展趨勢
        NO.1
        名詞解釋
        NO.2
        大     綱
        NO.3
        半導體構裝演化方向與材料自主供應的差距
        NO.4
        從傳統構裝材料產業現況
        NO.5
        先進構裝的關鍵技術
        NO.6
        FAN-OUT 製程細節與關鍵材料(1/3)
        NO.7
        FAN-OUT 製程細節與關鍵材料(2/3)
        NO.8
        FAN-OUT 製程細節與關鍵材料(3/3)
        NO.9
        FAN-OUT 構裝技術的挑戰
        NO.10
        模組化的定義與結構
        NO.11
        IoT 結合 AI 與 5G 跨領域的應用 將串起三大產業的融合創造我國產業商機
        NO.12
        模組型式的構裝是趨勢
        NO.13
        發展5G與高速運算所需模組、材料與關鍵技術
        NO.14
        關鍵元件的發展藍圖
        NO.15
        高速/高密度/小型化是趨勢
        NO.16
        Fan-out 應用產品的預測(300mm eq wafers)
        NO.17
        半導體構裝結構與相對應封裝材料
        NO.18
        半導體構裝製程用材料
        NO.19
        材料產品的發展藍圖
        NO.20
        先進構裝材料市場規模
        NO.21
        從先進構裝材料產業現況
        NO.22
        我國高階電子構裝材料產業技術缺口
        NO.23
        AIoT 多元、高頻、高能源效率帶動微型整合及 高可靠性之系統模組化是未來的趨勢
        NO.24
        國際內埋元件模組整合技術
        NO.25
        市場需求驅動先進電子構裝發展與挑戰
        NO.26
        謝謝
        NO.27

        推薦閱讀