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眺望2019系列|競爭版圖大洗牌,半導體製造技術與策略發展新契機

Future development of technology in IC manufacturing industry

2018/11/13

  • IC產業
  • IC元件與技術
  • IC應用與市場

【簡報大綱】

  • 從產品面來看未來半導體元件發展趨勢
    • AI+IoT所導引的美麗新世界
    • 未來裝置運算需求高頻寬、低延遲的通訊品質
    • IoT時代的晶片未來應用以車用為大宗
    • IoT時代的晶片技術未來關鍵:AI機能整合,運算力和運算量同步提升
  • 從生產面來看未來IC製造產業版圖變動
    • 晶圓代工版圖大洗牌-10nm製程成為分水嶺
    • 7nm製程大亂鬥,廠商技術訴求各有不同
    • 晶圓代工產能預估
    • 藉由EUV實現7nm以下微縮製程的種種問題仍須克服
    • 創新材料與設備技術協助7nm以下製程的推進
    • 記憶體技術演進朝向高容量、低功耗
    • 3D NAND Flash技術攸關未來高容量SSD演進
    • 記憶體產品供應端隨下游應用產品進行變化
    • 2018年後IC製造業發展-從資本投資來觀察
  • 從產業面來看競爭國對IC製造業的未來影響
    • 美中在半導體領域的政策角力-中國製造2025
    • 美中在半導體領域的政策角力-美國電子復興計畫
  • 從新興技術發展來看未來IC製造技術創新的可能性
    • 矽光子晶片技術的可能性
    • 矽光子單晶片有賴光源整合技術來實現
    • 量子運算威力
    • 超導體方式量子晶片的結構與製程
    • 矽光子技術vs.量子晶片技術
  • 結論
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