眺望2019系列|推動向前進,展望先進封測產業未來發展機會
The Future Opportunities of The Semiconductor Advanced Packaging and Testing Industry
- 2018/11/13
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簡報大綱
【簡報大綱】
- 台灣暨全球封測產業分析
- 先進封裝技術之機會與挑戰-CSP市場應用趨勢
- 先進封裝技術之機會與挑戰-高頻通訊應用IC封裝趨勢分析
- 先進封裝技術之機會與挑戰-手機感測器封裝趨勢
- 結論