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智聯網系統模組化需求下所帶動的構裝技術與被動元件應用市場(研討會簡報)

The packaging technology and passive component application market driven by the modularization requirements of the AIoT

2018/08/23
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張致吉

電子產業供應鏈上游材料

#元件 #模組 #構裝

簡報大綱

簡報內容

智聯網系統模組化需求下所帶動的構裝技術與被動元件應用市場The packaging technology and passive component application market driven by the modularization requirements of the AIoT — NO.1

物聯網串起三大產業的融合我國產業商機 — NO.2

IoT 結合 AI 與 5G 的應用範圍不斷擴展 — NO.3

智聯網時代帶動系統模組化設計趨勢 — NO.4

發展5G與高速運算所需材料的關鍵技術 — NO.5

模組化的定義與結構 — NO.6

關鍵元件的發展藍圖 — NO.7

高速/高密度/小型化是趨勢 — NO.8

半導體構裝用材料應用範圍與製程 — NO.9

高頻寬及高功率之被動元件先端應用需求演進 — NO.10

國際被動元件大廠發展動態 — NO.11

被動元件與模組應用 — NO.12

國際大廠範例介紹 — NO.13

Passive Components for Mobile Communication Modules(cont.) — NO.14

Passive Components for Mobile Communication Modules — NO.15

Passive Components for Automotive Application Modules — NO.16

TDK & EPCOS被動元件與模組產品應用 — NO.17

Passive Components for Automotive Application Modules — NO.18

Panasonic IoT/Robotics Focused on AI, Sensing, UI / UX — NO.19

UI / UX Technology — NO.20

Sensing Technology — NO.21

Others — NO.22

國內被動元件與封裝材料產業發展現況 — NO.23

國際內埋元件模組整合技術 — NO.24

國內智聯網模組產業鏈分析 — NO.25

25AIoT 多元、高頻、高能源效率帶動微型整合及高可靠性之系統模組化是未來的趨勢 — NO.26

NO.27

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