工研院針對2019年ICT產業發展,發表年度十大ICT產業關鍵議題,預測2019年ICT產業議題主軸為「5G稍等 生態先... (more)

晶圓代工廠持續受惠於IDM廠釋出委外訂單,第一季MOSFET晶圓代工接單維持高檔。(more)

半導體

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工研院針對2019年ICT產業發展,今(30)日發表年度十大ICT產業關鍵議題,預測2019年ICT產業議題主軸為「5G稍等 生態先行(5G Wait, Eco First)」,企業必須加快5G應用產品的開發,把握產業成長契機,也必須...
2019/01/30 
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工研院針對2019年ICT產業發展,今(30)日發表年度十大ICT產業關鍵議題,預測2019年ICT產業議題主軸為「5G稍等 生態先行(5G Wait, Eco First)」,企業必須加快5G應用產品的開發,把握產業成長契機,也必須...
2019/01/30 
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為帶領南臺灣產業立足國際,工研院於2019年1月4日於臺南南臺灣創新園區國際會議廳舉行「南臺灣產業大進擊創新論壇」,工研院產業科技國際策略發展所蘇孟宗所長擔任論壇演講者,進行「南台灣產業發展機會」為主題之簡報分享。其中重要訊息包含: ...
2019/01/04 
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工研院產業科技國際策略發展所蘇孟宗所長於「工研院第七屆院士會議」中,以「科技帶動製造業高價值產業機會」為題進行引言報告。其中內容包含: 製造業帶動供應鏈產值及就業效果 製造業附加價值率近年來持續提升 ...
2018/12/18 
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位處於亞洲樞紐位置的台灣,必須了解亞洲地區國家對未來2030年前瞻科技之市場觀點與政策作為,方能擬定適切的產業科技推動策略與作法。2018年產科國際所年度專刊特別與IEEE合作,分析亞洲重要國家對2030年前瞻科技的創新觀點及中長期技...
2018/12/14 
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【簡報大綱】 從產品面來看未來半導體元件發展趨勢 AI+IoT所導引的美麗新世界 未來裝置運算需求高頻寬、低延遲的通訊品質 IoT時代的晶片未來應用以...
2018/11/13 
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【簡報大綱】 台灣暨全球封測產業分析 先進封裝技術之機會與挑戰-CSP市場應用趨勢 先進封裝技術之機會與挑戰-高頻通訊應用IC封裝趨勢分析 先進封裝技術之機會與挑戰-手機感測器封裝趨...
2018/11/13 
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