- 工商時報,文/傅秉祥
- 2018/6/21 上午5:30
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據證交所最新統計,上市櫃公司5月份營收衝高,創新高家數多達108家,總營收近逼2.8兆元,前5月累計營收衝破13兆元雙創歷年新高,前5月年成長最高的前10名廠商平均成長達4-8成,瞄向全球市占第一,全球PCB鑽孔機、成型機最重要供應商之一的大量科技(3167),前5月總營收16.71億,較去年同期10.92億大幅成長近53%,亦創下歷史新高。
大量科技106年度營收亮眼,全年營收35.41億元、毛利率27.99%、營業淨利4.87億,稅前盈餘4.72億、稅後3.49億,年增率高達95.92%,營收及稅後純益雙創歷史新高,EPS達4.34元也創下近6年新高,5月30日舉辦股東會,會中通過每股配發股利2.5元,高股利傲視同業。
董事長王作京接受記者專訪表示,「PCB打底穩固、續朝多元化發展,是大量的經營策略」。
他指出,經過將近20年的研發與改良,目前PCB成型機加上鑽孔機的銷售量已超越同業,不僅在台灣或大陸,兩者的市占率都名列前茅。
大量科技已經連續24個月的YOY成長,主要動力來自於3C產品高精密度需求的增加及大陸PCB業者IPO的風潮,目前大陸股市中一共有深南、崇達、景旺、方正、超聲…等21家PCB類型的上市廠商,其中有超過8成(17家)已經採用了大量科技的產品,這是大量科技持續成長的動力源。
王作京進一步指出:「發展半導體AOI檢測產品,為大量發展策略的另一個藍圖」。
在半導體檢測,大量科技邁向中後段的檢測領域發展,已經有了成果,客戶群包含台灣、大陸、新加坡的晶圓製造、封裝測試等指標性使用AOI產品的用戶,未來半導體AOI的產品,更是大量科技成長的另一匹獨角獸。
王作京指出,中國將工業4.0智慧製造列為13.5重點後,相繼也帶動PCB智慧製造以及半導體產業的需求。
以成型鑽孔而言,大量科技推出以無人搬運車及機器手臂組成自動化單元,以「PCB高度無人化成型製程設備開發計畫」,通過了經濟部工業局的產業升級創新平台輔導計畫案,此方案運用成型機本身的控制器無線遙控自動化單元進行連動作業,讓工廠達成真正無人化的境界,效率高、成本低,此智能化的新裝置不但可適用於新接訂單,也可在不更動產線布置的前提下,為已售出的6,000餘台舊機提供再優化的加值服務,堪稱「革命性計畫」,免除客戶舊機台堪用而投資新機台所費不貲、陷於雙重浪費難以抉擇的困境,以智能化新技術為業者解決難題。
多數PCB業者對大量鑽孔機與成型機高評價的特點,包括耐用、穩定度高、速度快…等,此舉亦促使大量此兩項產品的產銷量從平均月銷60台躍升至140台,成長逾120%冠居全球。
此外,大量科技在半導體產品上,已有晶圓隱形背崩的檢查設備、捲帶式的IC 檢查設備、殘晶檢查設備、IC封裝測試包裝設備等,未來大量科技會逐步開發更多檢查設備,完成半導體檢查設備一條龍的目標,目前4款主力設備已經成功打入市場,為大量科技開創新的營收商機。
目前PCB接單透明度已看到Q4,對於現在下單的客戶只能抱歉的說「要再等等」。
為因應大量激增的訂單,大量科技除了現有的3個生產據點(八德總公司、楊梅廠、南京廠)外,已於江蘇省淮安市漣水縣投資第4廠,將於下個月進入量產。
漣水廠占地近12甲(35,000坪),廣大的廠區規劃PCB、面板與半導體設備生產區,現階段每月已建置20-30台的PCB設備以及20-30台半導體檢測設備的產線,同時開始貢獻營收,此一布局兼顧了在地生產、在地供應的優勢,足可應付大陸客戶IPO熱潮下成長的需求,並預見半導體檢測設備將為大量貢獻可觀的營收及獲利。
咸信大量科技在董事長王作京以務實的經營思維帶領與布局下,將以PCB設備加上半導體設備,延續前5月的旺勢,再創佳績。
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