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行政院今（23）日召開科技會報，討論107年科技預算概算，初步決定成長3％約1,111億元，並列出5+2產業、數位經濟等10大重點政策；其中晶片設計與半導體前瞻科技為新亮點，上半年科技會報辦公室擬規劃半導體與跨域、跨業合作策略會議，迎戰大陸紅色供應鏈挑戰，尋找利基新藍海，以突破困局。

林揆今天主持科技會報，107年度科技預算概算為討論重點之一。據悉，科技預算概算整體成長3％，以106年送立法院審議的1,079.5億元為基礎，107年不含科發基金，科技預算約籌編1,111億元，待主計總處審核，才能決定明年科技預算匡列總數。

107年籌編科技預算有十大政策重點，包括5+2創新產業、數位經濟、文化科技創新、晶片設計與半導體前瞻科技，其中半導體產業的科技創新為新增亮點政策，此與台積電董事長張忠謀去年10月底重批蔡政府當局忽視半導體產業發展有關。

據悉，政委吳政忠與科技會報相關人員近期密集展開半導體產業請益之旅，包括半導體協會、台積電、聯發科等都在拜訪之列，收集半導體對未來前瞻發展意見，不排除在上半年舉辦半導體創新發展策略會議，不只邀半導體業者參與，也會邀綠能智慧機械等5+2跨領域產業、設備產業、軟體產業，將串連成「數位創新生態體系」，找到半導體立足的新價值，引導半導體擴大在台新增投資動能。

政院官員指出，半導體晶片為5+2創新產業的共同基礎，5+2創新產業與物聯網連結，需要晶片設計及半導體技術，未來政策希望引導半導體從消費性電子產品，擴大與綠能、智慧機械、農業、生醫、電動車等跨領域合作。

官員說，如此不但讓電子產業擴大規模，且可提升電子產業利潤率，並帶動5+2產業創新升級，電子產業未來要朝跨業且跨域合作發展，強化軟+硬整合，讓半導體產業人才看見商機及發展前景，願意留在國內，不被大陸高薪誘因磁吸，並進一步吸引國際人才進來。整體配套也會包括攬才專法，租稅誘因設計，並擬搭配半導體協會提出培育人才的「學術桂冠計畫」。