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      RAISE助產學媒合 解決學用落差
      • 工商時報,文/黃台中
      • 2018/11/16 上午5:30
      • 249

      為產業培訓需高階人才,科技部106年12月啟動「重點產業高階人才培訓與就業計畫」(Rebuild After PhDs’ Industrial Skill and Expertise,RAISE),預計明(108)年由工研院、中興大學等22家培訓單位共同培訓360名產業博士級人才,提供產業博士後的多元在職實務培訓(on the job training),跨域創新、接軌產業。

      多次帶領博士生參訪廠商的RAISE計畫培訓單位中興大學黃姓教授表示,解決學用落差是業界廠商共同面對的問題,通常博士生的研究項目並非廠商所需。

      為解決學用落差問題,RAISE計畫提供在職實務訓練,讓博士從學界順利銜接進入業界,幫助產學媒合。

      黃教授強調,RAISE計畫大幅縮短媒合廠商與博士的時間,讓博士瞭解到產業真正的需要,為參與計畫的博士生提供有效的實戰訓練。

      事實上,若能解決學用落差的問題,博士們的歷練是業界可以倚重的重要資產。

      參與RAISE計畫合作廠商高鼎精密材料許姓經理表示認同。

      他指出,博士級人才邏輯思考能力強,多年的學界訓練,讓他們進入業界後可以快速進入狀況、獨當一面。

      「跨領域的產業,往往需要有自己搜尋資料的能力,自己去應對外面的環境,我們很看重博士在學校的訓練。

      「博士想找到好的工作,廠商也想找到好的人才,供需之間產生落差!」工研院產業學院RAISE計畫主持人王本耀博士指出,科技部推動RAISE計畫就是希望彌補這個落差。

      目前第一期計畫已培訓357名博士,預計年底結訓,就業媒合率可達8成以上。

      王本耀指出,第二期計畫已開始展開招生作業,11月17日(周六)在台北大學台北校區體育館舉辦第二期博士級產業訓儲菁英甄選會,廣招博士級人才,甄選成功,該計畫將提供每個月6萬元的培訓酬金。

      計畫最新消息及報名作業,可上官網(www.raise.org.tw)查詢。

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