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雖然華為在5G新空中介面（5G NR）基地台設備遇到多國抵制，但智慧型手機出貨力道不減。

據供應鏈業者透露，華為在農曆年後啟動新機零組件拉貨，今年新機主攻全螢幕及窄邊框設計，搭載的面板驅動IC都要改用薄膜覆晶封裝（COF）。

法人圈傳出，易華電（6552）取得今年過半COF基板訂單，第一季營運維持高檔且可望再度漲價，營收將逐季成長並改寫新高。

華為智慧型手機雖然無法賣進美國市場，但靠著中國大陸「愛用國貨」強勁需求推升，加上自組手機零組件供應鏈策略發威，去年底宣布智慧型手機年度出貨量突破2億支。

而華為今年雖然面臨5G基地台設備被多國抵制，但自行研發的5G數據機晶片已經順利完成設計定案（tape-out），加上自行開發的Kirin系列應用處理器在加入人工智慧（AI）核心後功能更加強大，也讓華為對今年手機出貨量上看2.5億支深具信心。

今年華為新機主打全螢幕及窄邊框設計，搭載的面板驅動IC會採用COF封裝，採用的COF基板則由易華電及頎邦兩家公司分食。

而法人圈傳出，易華電COF基板去年獲華為手機採用後，今年再獲華為擴大採購，華為今年超過1億支手機會採用導入COF技術，易華電拿下過半COF基板訂單。

除了華為之外，包括OPPO、Vivo、小米等大陸手機大廠，今年推出的全螢幕手機已不再侷限於高階機種，中低階手機同樣開始大量導入全螢幕及窄邊框設計，易華電COF基板同樣獲得大陸手機廠採用，加上國際大廠如三星、索尼等也提高全螢幕手機比重，法人看好易華電今年應用在智慧型手機的COF基板出貨量將較去年倍增。

根據集邦科技研究，去年導入COF技術的智慧型手機市場滲透率約16.5％，今年將翻倍至35％，業界預估今年導入COF技術智慧型手機出貨量將上看5.5～6.0億支。

然而自去年以來因基板關鍵設備交期拉長，加上關鍵材料2PI日本供應商未有擴產動作，導致今年COF基板產能擴增幅度有限，目前仍是供不應求情況。

在韓系業者調漲價格後，包括易華電及頎邦等台灣業者預期會在第一季再度調漲價格。

易華電去年第四季合併營收季增34.0％達6.85億元，法人預估單季獲利將季增逾1倍，去年全年合併營收年增46.0％達19.31億元創下歷史新高。

今年因COF基板出貨暢旺，加上供不應求可望持續漲價，法人看好今年營收年成長率將高過去年，全年獲利亦將出現倍數成長。