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（中央社記者鍾榮峰台北2019年6月13日）美中貿易戰升溫、華為（Huawei）風暴未息，不過分析師調查報告指出，在不違反美國出口禁令的前提下，手機零組件供應商正陸續恢復與華為的商業關係。

華為（Huawei）日前表示，原本預計能於今年第4季成為全球最大智慧手機製造商，但如今需要更多時間才能達成。研調機構TrendForce日前指出，政經風險升溫，今年全球智慧手機生產總量恐不及14億支，受貿易戰影響，華為手機出貨恐受衝擊。

天風國際證券分析師郭明錤調查報告則指出，在不違反美國出口禁令的前提下，手機零組件供應商正在陸續恢復與華為的商業關係。

展望今年華為手機出貨狀況，郭明錤分析有2種情境，若假設美國對華為出口管制維持現況不變，預估華為今年手機出貨約2.1億支到2.2億支。

若假設美國對華為出口管制維持現況不變、且華為在10月開始出貨配備自有作業系統鴻蒙手機，報告預估華為今年手機出貨約2.15億支到2.25億支。

郭明錤預估，美國對華為的出口禁令，長期可能仍因中美關係變化有不確定性，但短期變化機率不高，供應鏈股價近期下行風險有限；至於高階機型因中國市場出貨增加，因此關鍵供應商包括射頻元件、相機鏡頭、飛時測距（ToF）元件、以及5G材料等股價，近期可能反彈。

儘管法人對貿易戰及華為禁令效應有不少擔憂，看淡今年下半年智慧手機的銷售，不過股王大立光（3008）認為下半年傳統旺季拉貨效應還是存在，目前看到7月客戶預估訂單仍具旺季水準，產能進入滿載狀態。

法人預估，儘管有貿易戰和華為不確定因素，面板驅動IC封測廠頎邦（6147）今年業績仍有機會超過新台幣200億元，上看205億元，較去年成長上看7%到9%區間，衝歷史新高，今年每股純益可超過6元，獲利拚歷史次高。

法人預估探針卡與LED設備商旺矽（6223）第3季業績可望較第2季佳，美中貿易戰對旺矽本身來說並沒有負面、反而有正面的助益，因為中國大陸降低國外半導體供應鏈的比重、自建半導體供應鏈，旺矽可望受惠此趨勢。展望今年，法人預期旺矽今年整體業績可較去年佳。