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      iPhone新3款傳全採用類載板 台廠供應鏈現身
      • 中央社,
      • 2018/7/20 上午10:29
      • 158

      (中央社記者鍾榮峰台北2018年7月20日電)蘋果新款iPhone零組件設計傳曝光。法人預估,今年3款新iPhone都將採用類載板設計,台廠供應鏈也浮上檯面。

      市場一般預期,今年下半年蘋果可能推出6.5吋和5.8吋有機發光二極體(OLED)版iPhone、以及6.1吋LCD版iPhone。其中,6.1吋LCD版iPhone占下半年新iPhone出貨比重約50%到55%。

      市場也傳出部分關鍵零組件設計逐漸明朗,本土投信法人報告預估,今年3款新iPhone可能都會採用類載板SLP(Substrate-Like PCB)設計。

      其中,5.8吋OLED版iPhone零組件類載板採用堆疊式架構,6.5吋OLED版由於可能採用雙SIM卡設計,類載板可能更複雜。

      從供應鏈來看,法人預期,台廠華通(2313)、景碩(3189)、欣興(3037)、臻鼎-KY(4958)等可望切入新款iPhone類載板供應鏈。此外,奧地利AT&S、日本揖斐電(Ibiden)及美國TTM等廠商也可望切入。

      iPhone應用處理器採用扇出型(Fan-out)晶圓級封裝製程,帶動類載板需求。採用扇出型封裝的應用處理器,直接連結主板,SLP線寬線距顯著小於任意層高密度連接板(Any-layer HDI)的線寬線距,可縮小主板面積,也可以較省電。

      展望今年iPhone新品,本土投顧報告日前預期,6.1吋LCD版iPhone出貨高峰集中在今年第4季到明年第1季。

      天風國際證券分析師郭明錤日前報告預估,今年下半年新款iPhone出貨可調升到8000萬支到9000萬支。

      從電子代工服務來看,法人預估6.1吋版新機可能由鴻海(2317)與和碩(4938)組裝,5.8吋OLED版新機可能由鴻海主導,6.5吋OLED版由鴻海與和碩代工。(編輯:張良知)

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