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      高通: 將助中國發展半導體
      • 工商時報,李書良/綜合報導
      • 2018/5/26 上午5:30
      • 616

      高通併恩智浦一案在中國卡關,高通高層正在中國尋求解套。

      高通總裁Cristiano Amon昨(25)日在貴州宣布,將繼續在技術和資金上支援高通與當地政府的合資公司華芯通,推展伺服器晶片的研發,並支援貴州大數據產業和中國半導體產業的發展。

      Amon近日訪問中國,除了出席高通在北京發表的驍龍(Snapdragon)710晶片活動,並拜會中國工信部官員,深化高通在中國5G市場的布局。

      緊接著,Amon昨前往貴州出席「2018中國國際大數據產業博覽會」(數博會)。

      中國工信部官網昨披露,工信部副部長陳肇雄24日會見來訪的Amon,雙方就5G發展及高通在中國合作等議題交換意見,此外,出席這次會見的還有工信部信息通信發展司、無線電管理局、國際合作司、科技司、電子信息司的官員。

      今年1月4日升任高通總裁的Amon,在推動高通邁向5G、智慧手機、物聯網領域的能力受到高通CEO莫倫科夫(Steve Mollenkopf)的肯定。

      1月底高通在北京召開的「Qualcomm中國技術與合作峰會」上,Amon就強調,5G將為中國帶來重大發展機遇,高通將在2019年推動5G真正實現。

      這次來到北京,Amon也為24日高通發表的全新手機平台「驍龍710」站台,該款晶片採用許多高階手機晶片才有的技術。

      高通指出,「驍龍710」晶片主要是看好中國消費市場對手機規格的升級需求,同時也讓消費者能有更多選擇,並與競爭對手拉開距離。

      儘管目前中美針對貿易糾紛問題達成不打貿易戰的共識,氣氛仍顯緊繃。

      但作為美國科技業界代表之一的高通,近期卻收獲了好消息。

      首先是去年5月高通與中國大唐電信子公司聯芯科技組建的瓴盛科技,在相關審批程序卡關1年後終於獲得中國商務部批准。

      其次是高通計劃以440億美元收購總部位於荷蘭恩智浦半導體公司一案,在中國政府遲未點頭放行下,已拖延頗長時間,然近日也傳出中國官方已加快審查。

      這些對高通的新舉動,被外界視為是中方對美國釋出的善意。

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