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      華立多角經營 強攻PCB
      • 工商時報,廖育偲/台北報導
      • 2019/8/20 上午5:30
      • 295

      材料通路商華立(3010)引進印刷電路板(PCB)全系列材料,可運用在軟硬複合板及高速高頻銅箔基板相關材料,搶攻5G、生醫、電動車及儲能的商機。

      華立引進的相關新材料可應用於軟硬複合板的軟式銅箔基板和low flow PP,成功切入智能手機及智慧手錶大廠的電池模組,另應用在高頻的Dk/Df銅箔基板材料,主力客戶也已接獲世界晶圓大廠的晶圓測試卡訂單,業績可望連帶進補。

      法人指出,近年來高頻材料的需求持續攀升,具人工智慧(AI)效能的高階伺服器市場規模擴大,而台廠具備良好的個人電腦、伺服器生產基礎,所以台灣的進階伺服器製造廠商多被納為採購對象,而華立代理銷售的高頻基板材料即是重要供應鏈之一。

      華立銷售的銅箔基板與軟板材料,在高階智慧手機、新一代伺服器及穿戴裝置等主力應用戰場耕耘多年,近期也積極介入車載雷達領域,預估2020年後車用PCB市場將逐步成長。

      華立今年7月營收繳出47.11億元,年增5%;今年前7月累計營收達308.18億元,亦較去年同期成長4.4%,營運尚稱穩健。

      公司表示,在政府新南向政策提出前,華立早已邁開大步前進東協,今年終端電子產品外銷開拓芬蘭、俄羅斯市場,在美國、澳洲及印度等國家的營收甚至出現雙位數的強勁成長,營運面維持高檔水位。

      公司認為,美國總統川普於8月1日宣布對中國進口商品進行第四波加課10%關稅,儘管手機、筆電延後至12月15日課徵,但仍將對台灣電子業造成衝擊,預期未來國際間的貿易紛擾仍在。

      面對眼前的變局,華立採取積極因應,近年來在區域布局上,多往東南亞及歐美市場平衡發展,並將材料聚焦在半導體前段高階先進製程、高頻/高速的印刷電路載板等,同時也跨領域深耕5G、生醫、電動車及儲能創能,期能藉由多角化的經營策略,力抗詭譎多變的國際形勢。

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