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（中央社記者吳家豪台北2019年3月23日電）台灣電路板協會（TPCA）理事長李長明表示，5G在應用上迫切所需的高速、低延遲技術及5G高頻需求訊號的穩定、散熱問題，將是印刷電路板（PCB）產業鏈面臨的關鍵因素與挑戰。

欣興電子（3037）總經理李長明當選TPCA新任理事長後，首度接受TPCA季刊專訪，分享在PCB產業的發展與挑戰、5G議題、接任TPCA理事長後的使命與期許等議題。

對於今年整體PCB產業的看法，李長明認為，台灣潛在威脅是美中貿易戰、大陸環保趨嚴等不利因素，加上大陸現為全球電路板主要生產聚落，雖台灣全球市占率31.3%仍居冠，但面對同業競爭仍不容小覷，建議台廠後續從強化工廠營運管理著手，如智動化（智慧化的自動化設備）的導入、降低人力成本、提高品質降低生產成本，進而提升競爭力。

對於5G是否為PCB下一波商機，李長明表示，5G裝置將在2019年底陸續推出，但因基礎建設與應用層面廣泛，預計在2020年才會開始從資通訊應用看到成長。

不過，他指出，5G在自駕車應用因涉及人身安全的高可靠度技術仍需要克服，預估2022年之後5G技術在自駕車會比較成熟，因此5G在應用上迫切所需的高速、低延遲技術以及5G高頻需求訊號的穩定、散熱問題，都將會是PCB產業鏈即將面臨的關鍵因素與挑戰。

在當前PCB智慧製造的進展上，李長明表示，PCB僅處於「工業2.2」階段，並非所有企業都需要「工業4.0」，以中小企業來說，「工業3.5」是最佳混合戰略，特別是台灣PCB產業現有廠房多無法打掉重建，就得透過務實、資源有效運用去做到智動化；與其做到做得「最好」，不如做得「最適」，此看法也呼應「工業3.5」的價值與精神。

作為TPCA新任理事長，李長明說，將持續協助會員廠商，透過協會的平台更密切的交流合作，承襲台灣電路板協會白皮書各構面的長期需求探討，帶領台灣PCB產業持續往下一里程碑邁進，提升台灣PCB產業競爭力。（編輯：黃國倫）1080323