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PCB材料廠達邁科技（3645）「銅鑼二期建設」18日正式啟用，董事長吳聲昌表示，此次二廠竣工是達邁近20年來最大的投資案，也象徵PI產業在台灣扎根朝高頻高速5G通訊、光學級透明折疊顯示應用發展的新里程碑。

達邁二期廠區占地約3.6萬平方米，廠房設施、生產設備及研發大樓等相關投資逾18億元。

其中包括一棟地上五樓、地下一層的廠房，廠內配置一條年產能600噸的生產線，同時也預留新增產線的空間。

達邁表示，近期PI需求雖然受到智慧型手機成長趨緩影響，但公司仍看好智慧型手機、穿戴裝置、車用軟板等市場成長潛力。

展望2020年5G世代來臨，散熱及透明顯示器等領域發展將驅動PI膜另一波需求爆發。

目前達邁主要產品包括高階軟板材料、人工石墨膜、高頻高速軟板材料、光學級透明PI膜，應用領域涵蓋智慧手機用軟板、5G高頻高速軟板、顯示器應用材料等。

目前一台高階手機的平均使用15至16片軟板，比中低階機種多二至三成用量，全球前五大智慧型手機品牌，除三星、蘋果兩強外，其餘幾乎都是大陸品牌，特別是華為、OPPO、Vivo、小米等廠牌，都會積極與全球頂尖上游供應鏈結合，推出更高規格、更多新功能、尺寸更大的中高階產品，以及時滿足消費者需求，雖然全球手機數量成長趨緩，但中高階手機市場出貨比例仍逐年增 加，每台手機的軟板使用片數也增加，以及手機尺寸變大後，單一軟板使用PI film面積也會增加，因此預期PI film近幾年仍會有相當可觀數量成長。

展望2020年市場，達邁認為，基本就是鎖定兩大方向，5G通訊及摺疊手機。

其中近年最被市場熱議的MPI和LCP材料，吳聲昌認為，MPI是5G Sub－6GHz的過度技術，並無法完全替代LCP，面對15GHz以上或四層以上的複雜軟板，LCP仍是較佳的選擇。

吳聲昌強調，真正的5G是毫米波，達邁所推的LKL材料就是鎖定28GHz以上的5G應用，預估近幾年的Sub－6GHz階段，有望看到MPI和LCP兩種材料共存，而達邁也已做好準備。

另外，在折疊手機方面也是值得關注的一環，未來有不小的潛力，尤其從材料角度來看，折疊手機的機材價值是優於一般手機的，達邁在相關PI上也已經跟國際大廠接軌，期待整體產業、市場、消費端成熟之時，將能挹注另一股成長力道。