- 工商時報,涂志豪/台北報導
- 2017/12/15 上午5:30
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封測材料代理商利機(3444)受惠於比特幣特殊應用晶片(ASIC)的IC基板大缺貨,代理韓國SimmTech的基板已在11月交貨給封測大廠,加上代理大日本印刷(DNP)的四方平面無引腳封裝(QFN)導線架放量出貨,利機總經理張宏基對明年營運展望樂觀。
法人預估利機明年營收將較今年成長逾2成,獲利成長大躍進,可望較今年大幅成長4~5成。
利機今年前三季合併營收達6.86億元,較去年同期小增1.9%,平均毛利率達21.5%,較去年同期明顯增加3.9個百分點,歸屬母公司稅後淨利0.34億元,每股淨利0.87元。
利機11月合併營收月增4.4%達7540萬元,符合預期。
利機看好明年在IC基板及導線架等封裝材料的成長動能。
利機代理韓國SimmTech的IC基板產品線,由於SimmTech去年收購了日本另一家IC基板廠Eastern,而Eastern本身是華東與力成的記憶體封裝用IC基板供應商,所以這部分的代理銷售權將由利機取得。
張宏基表示,近來比特幣價格持續創高,比特幣挖礦ASIC需求強勁,代理的SimmTech基板已自今年11月起交貨,利機也成為台灣主要比特幣ASIC用IC基板代理商。
由於比特幣挖礦ASIC的晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)基板供不應求,明年更是前景可期,成長動能強勁。
在導線架部份,利機主要代理日本DNP導線架產品線,主要供貨QFN用導線架,由於今年下半年導線架供應吃緊,加上QFN導線架封裝近年來逐步取代了低接腳數的塑膠閘球陣列封裝(PBGA)市場,市場需求強勁。
張宏基表示,DNP今年底在日本有一條新生產線將開出產能,明年對台灣的供給量可望明顯提升,利機將同步受惠。
法人表示,以利機明年接單情況來看,IC基板業務可望較今年成長5成,導線架出貨可望較今年成長3~4成。
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