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      5G需求旺 CCL族群沾光
      • 工商時報,王賜麟/台北報導
      • 2019/7/17 上午5:30
      • 302

      據業界分析,5G基礎建設的總投入將是4G的2至3倍,使用的基板材料會是4G的3至5倍,為滿足高頻高速、大數據乘載、低耗損等特性,基板材料有很大的比例需要更新換代,必須升級使用高階新材料。

      受惠於高頻高速材料需求旺盛,銅箔基板廠台燿(6274)、聯茂(6213)上半年營收皆繳出歷史同期次高的佳績。

      台燿六月營收13.3億元,受到先前中美貿易戰影響,導致客戶拉貨保守,單月營收較去年同期下滑約1成,累計前6月營收達82.3億元,年減8.66%,創歷史同期次高。

      法人表示,雖然市場上有貿易戰因素干擾,但高階產品需求不斷增加,也讓該公司近期營運相對有撐,看好旺季即將到來,客戶拉貨有望回溫,加上新廠產能進入量產效益發揮下,認為該公司中長期營運看漲的趨勢不變。

      據法人報告指出,受惠於高階高頻材料需求續升,訂單回溫且能見度逐漸明朗,此外竹北新廠的設備及人員均已到位,將以生產T2以上的高階產品為主,預計新增三條產線,月產能將由180萬張提升到210萬張,預估貢獻全年營收5~10%,考量初期高階新產品有能力的供應商不多,預期下半年可搭配新廠產能正式量產帶動成長,惟客戶端實際需求有待觀察。

      聯茂受惠於基地台、伺服器、5G高頻材料等出貨帶動,六月營收19.8億元,年增12.7%,累計上半年營收達113億元,同樣創下歷史同期次高。

      聯茂先前強調,全球數據流量高速成長,網路服務營運商及電信商必須更新設備來滿足市場需求,預期今年網通產品出貨比重會再拉高,高頻材料也有望跟隨5G的基礎建設而出貨成長。

      法人表示,聯茂近年積極佈局高頻高速網通設備以及高頻材料,除了先前已切入不少陸系電信設備商供應鏈以外,4月也拿下AMD伺服器高階材料訂單,近期歐洲電信設備商也將有所斬獲,有望在第三季小量出貨,外為配合未來5G市場需求,聯茂已開發各式高頻材料並陸續出貨,同時也選定在江西設廠擴充產能,預計第三季將開出30萬張,目標年底能開出60萬張的產能。

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