- 聯合晚報,記者楊雅婷/台北報導
- 2017/10/20 上午2:57
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面臨綠色革新年代,軟板製程再進化!工研院攜手軟板大廠嘉聯益(6153)、材料商達邁(3645),以及終端應用客戶凌巨(8105)等,共同發表國內首創卷對卷軟板全加成生產技術,預期技術將降低軟板廠商三到五成的生產成本,並具備綠化環保特色,長線前景可期。
工研院與嘉聯益、達邁、創新應材、妙印精機攜手組成「卷對卷全加成軟板生產」聯盟,在科技專案協助下,今日正式對外發表,新技術以精密轉印技術印製獨特膠體,經膠體活化及金屬化共三道製程,即可連續生產出電路線寬僅10μm(微米)的軟性印刷電路板,該技術除突破現有黃光蝕刻製程的線寬極限及瓶頸外,並可降低50%能源使用量及減少30%以上的設備空間使用率,達到「線路細微化」、「製造綠色化」的優勢,為台灣軟板產業提升新競爭力。
嘉聯益總經理吳永輝身兼台灣電路板協會(TPCA)理事長,也擔任聯盟會長,他表示這是國內第一條FPC綠色化生產線,一旦成功將可為國內廠商降低逾30%生產成本、減少50%以上碳排,維持印刷電路板(PCB)產業在國際優勢。
本次成果發表會,嘉聯益也開放「卷對卷全加成軟板生產線」讓供應鏈廠商參觀,吸引許多上、下游相關廠商注意;同時現場台達電子、由田新技、亞碩及迅德機械等公司也展出卷料協同機器人、卷對卷連續式光學檢測設備、Cotactless濕製程設備及AGV無人車搬運系統等,可於未來整合至全加成軟板產線當中,共同建構智慧化、綠色化及高值化製造技術。
據台灣電路板協會統計,2016年台灣軟板產值已達新台幣1,154.4億元,以38%市占率居全球第一。工研院IEK預估,全球軟板市場在經濟回溫下,2017年產值可達117億美元,成長5%,2018年更可持續成長,總產值上看125億美元。
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