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IC設計服務廠智原（3035）22日發布已成功完成十多個網路通訊相關應用的特殊應用晶片（ASIC）設計案，主要採用聯電28奈米28HPC製程或40奈米40LP製程，產品應用涵蓋接取與匯聚交換器、伺服器網路卡與住宅閘道器等。

智原在網通ASIC領域設計接案放量，在聯電及三星晶圓代工的技術及產能支援下，可望順勢強攻5G基礎建設商機。

智原深耕網通領域多年，擁有完整的高速網路介面整合與測試經驗，可因應高速10G～100G網路交換器與伺服器網路卡的設計需求，為客戶大幅降低研發成本，並加快上市時程。

此外，智原為網通應用提供完整且經實體驗證的矽智財（IP）解決方案，包含業界獨家的聯電28奈米28HPC製程28Gbps SerDes（串列解串器），以滿足低延遲且高頻寬的傳輸需求，以及可快速查表的三態內容可定址記憶體TCAM、可提升系統可靠度的溫度感測控制電路TDC，與超低時基誤差（jitter）時脈鎖相迴路PLL，以滿足精準時脈的系統需求。

智原科技營運長林世欽表示，現今網通市場的成長動能主要來自高頻寬通訊設備，針對市場需求，智原可提供優異的硬體與系統層級解決方案。

智原持續投入網通領域的技術研發，已經與多家領導廠商共同完成多項成果，相信智原將協助更多客戶贏得市場商機。

智原第一季營運表現優於預期，合併營收10.97億元，IP營收占比拉升並提高毛利率至58.0％，歸屬母公司稅後淨利季增21.5％達0.96億元，較去年同期成長39.1％，並為6季度來單季獲利新高，每股淨利0.39元優於預期。

智原第一季在5G小型基地台、雲端儲存等應用上已獲委託設計（NRE）案及IP貢獻，在5G應用ASIC接單上持續提高能見度。

智原近3年來持續卡位新應用市場，在人工智慧（AI）、物聯網、5G設備等都有斬獲，在車用電子、工業4.0等市場亦爭取到NRE案。

由於接案量持續增加，手中預備放量的案子已逾100個，4月合併營雖月減12.2％達3.54億元，仍較去年同期成長10.4％，法人預期第二季業績表現將逐月成長，下半年ASIC放量出貨將推升營收重回成長軌道。