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由工研院主辦的半導體盛事「2019國際超大型積體電路技術研討會」（VLSI）於今（23）日登場，大會今年聚焦在最熱門的人工智慧（AI）、5G、自駕車、半導體異質整合、2D材料等相關技術產業發展現況與未來趨勢。

今年研討會邀請Intel、IBM、台積電、安謀、美光、高通、加州大學柏克萊分校、台大等國內外一線廠商及學校專家與會進行分享，看好未來產業走向智慧物聯網（AIOT）發展，晶片運算力和運算量的需求將同步提升，處理即時資料比重將大幅提升促動邊緣運算興起，搭配無線高速傳輸新標準5G等創新應用，將成為產業下一波成長契機。

VLSI-TSA協同主席兼工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，AI時代的來臨，世界各國紛紛將AI列為國家重要的發展目標，而AI改變人類生活型態的速度取決於AI晶片發展的速度，這與台灣一向領先的半導體產業技術有密切的關係，也是台灣產業的切入點。

未來裝置端的AI晶片，走向可重組來因應不同演算法、異質整合不同的感測器，及擁有共同的介面標準來介接不同廠商的晶片，甚至整合多顆AI晶片來擴增運算力。

工研院整合台灣產、學、研能量，聚焦包括具設計彈性的晶片架構、具低成本的異質整合、低功耗的新興運算架構、可縮短設計時程的軟硬整合平台四大方向，與台灣半導體產業攜手，建立起具全球競爭力的AI晶片產業鏈。

工研院資通所所長闕志克指出，AI晶片因需要配合實際系統應用進行客制化設計，因此沒有標準規格，對於台灣廠商來說，分析與制訂晶片架構規格的能力就顯得特別重要，成政府推動AI產業化的一大挑戰。