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在一連推出4套方案之後，科技部部長陳良基昨（15）日再度出招，宣布AI計畫的最後一塊拼圖「半導體射月計畫」，預計以4年為期、每年投入10億元，4年40億元經費，推動智慧終端半導體製程與晶片系統相關研發，5年後開拓人工智慧終端技術新藍海。

「科技部希望能在這波潮流中，提供半導體產業足夠子彈，也就是人才與技術。

」陳良基強調，科技部訂定的目標為在2022年，也就是在3奈米晶片可以量產時代，能夠開發出可應用在各類終端裝置的AI晶片，包括在無人載具與AR及VR的應用、物聯網系統與安全等。

陳良基說，目前鎖定幾個評估需求量會起來的部分，包括無人載具、AR/VR，也包括硬體資安等資安需求，甚至連應用在通用型的AI晶片也不能放棄，他舉例像是臉書（Facebook）、蘋果（Apple）要推的AI終端晶片，可能就是通用型晶片。

「射月計畫」是台灣半導體產業合作，以半導體協會為對接、串連起台灣大廠，例如台積電、聯電等製造端，聯發科、華邦電、群聯、鈺創等IC設計、記憶體規劃端，及日月光封測端，透過補助學研界經費並鼓勵業界加入團隊之中，培育台灣的半導體製程、材料及晶片設計的人才。

為促成未來的人工智慧終端（AI Edge）產業鏈技術躍升，陳良基認為，學生現在進大學、4年畢業之後，就可以跟上這波浪潮，透過科技部人才培育計畫，培養面對核心技術的基本能力，不僅是針對半導體，未來也可能成為其他產業的珍貴人才，替台灣創造出新的價值。

科技部今年已陸續推動AI人工智慧的各階計畫，包括5年投入50億元建制國際級的AI運算主機、全台3至4個創新研究中心、4年20億元在中科及南科建置智慧機器人自造基地，再加上最新的4年投入40億元的「射月計畫」，AI人工智慧預算投入已突破百億規模。