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      載板漲聲響 欣興、南電受惠
      • 工商時報,王賜麟/台北報導
      • 2019/7/20 上午5:30
      • 296

      受惠於5G、AI等高效能運算應用出現,功能提升帶動大尺寸、高層數、散熱佳的高階載板需求增加,市場產能吃緊又緊接進入傳統電子旺季,法人圈推估,不排除相關產品將再調漲價格,而產品單價提高有助於提升獲利表現,載板廠如欣興(3037)、南電(8046)有望同步受惠。

      法人表示,ABF載板需求明確且旺盛,但業者擴產動作相對保守,即便部分業者有相關投資計畫,但設備交貨期長達1~1.5年,新產能最快也要在2020年中或是2021年初才會陸續開出,因此短期內市場產能供需仍不會達到平衡,加上傳統旺季將至,高效能運算、數據中心、5G基礎建設等領域需求大,預期下半年載板價格仍有機會再次調漲。

      鎖定載板市場需求旺盛,近期以欣興擴充動作最大,繼5月宣布為擴增高階IC覆晶載板廠,計畫自2019-2022年投資200億元,發展5G、AI和大數據中心時代所需高階先進IC覆晶載板利基技術,日前又再度公告,為滿足客戶多元化需求,擴建載板產線、提升製程能力等,今年資本支出由82.96億元追加至92.7億元。

      法人指出,過去幾年欣興因擴產快速,產能未有效利用導致獲利並不明顯,不過在經歷幾次調整後各廠區效率明顯好轉。

      而今年資本支出中,也有不小的比例用於載板產能擴充和去瓶頸,看好IC載板將受惠於網通、伺服器、交換器、基地台等需求刺激成長,加上下半年亦有5G新產品陸續拉貨,該公司營運有望跟隨旺季的到來,獲利逐季成長可期。

      南電則受惠於日廠及同業產能滿載、訂單外溢,加上公司新增AMD APU訂單,營收表現自2月起已呈現回溫,目前南電ABF產能也處於滿載,訂單能見度看向第四季,法人預估看好未來AMD市占有望持續擴大,以及不排除旺季期間ABF載板價格調漲,南電今年力拚轉盈可期。

      南電今年第一季虧損幅度已較去年同期有明顯收斂,公司先前也表示,雖然貿易戰導致全球經濟景氣仍充滿不確定性,但人工智慧應用持續擴大,自駕車、物聯網、醫療技術等需求也在增加,預期高效能運算產品快速成長,加上雲端運算蓬勃發展及5G通訊即將商轉,有利於高階網通產品的銷售,在高值化產品比重提升以及產品組合改善,加上高層數、大尺寸載板生產效率、良率持續提高,全年力拚轉盈目標不變。

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