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（中央社記者鍾榮峰台北2019年8月18日電）美中貿易戰未解，中國華為傳出5G手機和基地台關鍵零組件積極去美商化，5G手機處理器和基頻模組以海思設計為主，台廠晶圓代工、封測和被動元件等供應鏈間接受惠。

美中貿易戰未解，儘管美國日前宣布延後對部分中國貨品加徵10%關稅，但是美國總統川普暗示，中國若想達成貿易協議，要先人道地處理香港問題，此外美中達成的貿易協議，必須符合美方提出的條件。市場仍持續關注中國通訊大廠華為（Huawei）通訊設備和手機出貨狀況，相關供應鏈是否受到牽連。

外資法人報告點名分析，華為在8月初曾暫停5G基地台零組件相關採購，其中印刷電路板（PCB）原先預期訂單減少30%到40%，不過目前傳出採購重新恢復，但部分5G基地台零組件訂單恐受影響，外資預期第3季印刷電路板供應鏈廠商在華為的業務會出現下滑趨勢。

觀察主因，法人指出，因應貿易戰變數，華為積極將手機和基地台的關鍵零組件和平台供應去美商化，華為提出了B計畫，若相關計畫落實，第4季華為對於印刷電路板的拉貨可望回穩。

觀察華為近期推出的首款5G智慧型手機內部主要零組件，也可看出華為去美商化和本土化的設計企圖心。

歐系法人報告分析，華為5G手機的行動處理器，就採用旗下晶片設計商海思的最新高階麒麟（Kirin）980處理器產品，5G多模基頻晶片模組採用海思設計的巴龍5000（Balong 5000）產品。

值得注意的是，華為5G手機處理器和多模基頻晶片，都是採用台灣晶圓代工大廠台積電（2330）的7奈米先進晶圓製程，後段封裝和晶圓測試委由台灣日月光投控（3711）和京元電子（2449）提供服務。

在記憶體部分，由韓國三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和日本東芝（Toshiba）提供。被動元件由日本太陽誘電（Taiyo Yuden）、村田製作所（Murata）和台灣國巨（2327）提供。

在功率放大器（PA）部分，法人點出，過去華為手機的PA元件供應商主要為美商，現在已換由台灣業者協助生產製造、以及日商村田製作所提供。此外，電源管理晶片由中國積極扶持的中芯國際供應。

不過在射頻模組元件部分，華為5G手機仍採用美國廠商的產品，法人指出供應商主要包括美國的思佳訊通訊（Skyworks）和科沃（Qorvo）。但射頻模組封裝則採用日月光投控的系統級封裝（SiP）技術。

市場也傳出，華為積極在射頻元件布局非美系供應鏈，例如中華精測（6510）切入華為旗下海思射頻元件測試，IC測試板設計廠雍智（6683）也切入華為5G行動通訊射頻晶片測試載板供應鏈。

歐系法人報告預期，華為產品關鍵零組件的去美國化策略（de-American strategy）持續進行，預估下一世代的產品去美商化的特徵將更明顯。

安聯台灣科技基金經理人廖哲宏表示，下半年是電子產業旺季，關稅議題儘管仍有不確定性，但長期而言，廠商已經逐漸調整生產基地，關稅的影響將逐漸降低。