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      頎邦結盟京東方
      • 工商時報,涂志豪/台北報導
      • 2017/12/15 上午5:30
      • 602

      LCD驅動IC封測大廠頎邦(6147)與大陸最大面板廠京東方結盟。

      頎邦董事長吳非艱昨(14)日表示,將出售子公司蘇州頎中部份股權予合肥地方政府基金、京東方旗下北京芯動能投資基金及北京奕斯偉科技,頎邦與策略投資人也將合資成立薄膜覆晶封裝捲帶(COF)廠,以爭取大陸龐大的LCD驅動IC封測代工市場大餅。

      業界表示,京東方與頎邦的結盟,目的是要建立完整的面板生態系統,京東方擁有龐大面板產能,力晶在合肥的12吋晶圓廠投入LCD驅動IC代工,頎邦則主導後段封測及COF基板產能。

      未來京東方的LCD驅動IC後段封測訂單均將交由頎邦負責,可望帶動營收及獲利大躍進。

      股權重整步驟包括先分配頎中累積盈餘,再由頎邦釋股,最後由策略投資人增資三分之一,頎邦則不參與增資。

      重整後,頎邦持有頎中股權將由85.54%降至31.85%,預計可取得1.66236億美元(約新台幣50億元)現金,交易完成產生的帳面利益達6307.5萬美元(約新台幣19億元),可挹注頎邦每股淨利約2.8元,該案預計明年Q2完成。

      吳非艱表示,頎中股權在地化後,經營主導權仍在頎邦手中,但可望爭取更多LCD驅動IC封測訂單、取得充裕資金持續擴產,並積極尋求可能的併購標的來加速成長。

      頎邦也決定與合肥地方政府基金及京東方集團合資成立COF基板廠,頎邦將取得新公司3成股權,並將把2013年併購的COF基板廠欣寶當初向日本三井金屬取得的技術及生產線移轉到新公司,台灣會保留自行研發的COF技術及產能。

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