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聯發科在5G的布局傳佳音！供應鏈傳出，聯發科已經向晶片代工廠商台積電預定2020年第一季的產能，為1.2萬片的7奈米製程產品，將生產內部代號MT6885、旗下首款的5G晶片。

不僅如此，甚至還傳出聯發科執行長蔡力行本周將親自出馬，造訪老東家台積電，加碼爭取更多的產能，最高瞄準2萬片，以滿足需求。

供應鏈指出，由於聯發科幾乎確定拿下OPPO、Vivo等陸系手機品牌的5G手機訂單，因此已經向台積電預定2020年第一季預定1.2萬片的7奈米製程產能，顯示聯發科相當看好2020年上半年的5G手機商機。

此外，聯發科目前在5G訂單上除了有機會拿下OPPO、Vivo等兩大客戶之外，現又傳出，聯發科正在向華為送樣，若認證狀況順利，聯發科將有機會同步在2020年卡位進入華為供應鏈，並在5G世代中奪下華為的中低階手機訂單。

供應鏈表示，聯發科首款5G手機晶片將採用7奈米製程，內部代號為MT6885，預計9月將進入工程樣品階段，第四季開始進入小量生產，2020年第一季開始拉高產能，目前聯發科的兩大客戶同步要求期望在第一季拿到5G手機晶片。

不僅如此，近期因為其中一個客戶希望拉貨的時間，比原先預期要早，因此市場傳出，蔡力行將於本周親赴台積電，希望能把第一季的1.2萬片的產能訂單，拉高到2萬片水準，以因應客戶的5G龐大需求。

法人表示，市場先前認為聯發科可能將因為三星搶單，加上華為力拚全自製化等負面因素，恐導致該公司無法在首波5G商機中卡位進入陸系前三大品牌供應鏈。

不過，隨著聯發科向台積電訂下7奈米產能後，甚至可望向上追單，以及華為正在認證聯發科產品，聯發科在2020年5G出貨量將可望抱持樂觀看待，化解之前外界的疑慮。

聯發科在5G手機晶片上除導入自行設計的5G數據機晶片M70外，在中央處理器核心上將採用ARM最新推出的Cortex-A77，GPU則為Mali-G77，至於人工智慧（AI）處理器可望使用全新推出的AI處理器（APU）。

至於連線技術上，聯發科將會同時導入以4G為基礎做升級非獨立組網（NSA）的5G規格及代表新世代5G的獨立式（SA）技術，以及Sub-6 Ghz頻段，同時支援2G～5G等各世代通訊技術，準備搶攻全新的5G智慧手機市場訂單。