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全球手機處理器測試板大廠精測（6510）看準AI及5G未來應用發展，將引爆AP、記憶體、特殊應用晶片、整合型觸控驅動晶片、射頻晶片、電源管理晶片等產品的放量成長，今年推出高階探針卡，全力搶攻利基型產品市場商機。

精測今年在記憶體市場頗有斬獲，由於記憶體的KGD（Known Good Die）需求提升，於是在晶圓測試階段，便產生高速測試的大量需求，其對電性要求更加嚴謹，精測技術獲得記憶體廠商青睞，取得LP DDR4探針卡驗證機會。

而人工智慧及區塊鏈技術應用所衍生的商機，將帶動更多特殊應用晶片需求，精測領先推出新產品搶進市場，因而成為特殊應用晶片客戶評估探針卡廠商的首選。

精測研發生產50um微間距的探針卡，可滿足整合型觸控驅動晶片及高階影像處理晶片的測試需求，相對強固的結構及可提供高速訊號測試的能力，將可提升客戶的量產效率，有機會取代現有測試方案。

5G的主流頻段為Sub-6GHz及28GHz，不同於傳統分段式線路設計，精測運用橫跨材料、機構、熱學、電學等完整的研發環境，對探針卡全路徑進行模擬分析與量測驗證，提供最佳的毫米波高頻傳輸測試方案。

此外，隨著IC功能複雜化以及對低功耗的需求日益增加，電源管理晶片將肩負更多不同電壓的需求，以及提供更精準的電壓位準，精測具備足以提供客戶更優質的電源管理晶片晶圓探針卡及IC測試板。

精測除因垂直整合而邁入探針卡領域，同時也積極跨出AP市場範疇，甚至取得國際航太公司衛星電路板策略合作商機，預計2019年小量生產，2020年量產，並具體貢獻營收。因應營運擴大與產能需求，精測將於桃園新建營運總部，耗資新台幣16.5億元，新總部樓板面積為目前總部兩倍大，預計於2019年第3季啟用，擴大產品服務及營運規模。