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半導體兩大巨擘攜手合作，記憶體大廠美光（Micron）今宣布，LPDDR4X記憶體通過聯發科（2454）驗證，全力支援聯發科新推Helio P90手機處理器晶片。由於日前高通才推出號稱地表最強處理器-驍龍855，聯發科聯手美光較勁高通意味濃厚，在全球智慧型手機成長趨緩之下，2019年手機晶片市場保衛戰煙硝味四起、提前開打。

美光今日宣布其「單片12Gb低功耗雙倍數據傳輸速率4X（LPDDR4X）DRAM」已通過聯發科最新Helio P90智慧型手機平台參考設計的使用驗證，能為單台智慧型手機提供高達12GB1的低功耗DRAM，可大幅提昇手機晶片在處理行動應用程式的性能與順暢度，有了美光助陣，聯發科P90晶片如虎添翼，可大幅增加手機客戶採用意願。

高通 驍龍855 全球首款支援5G行動處理器

由於高通日前才推出驍龍855旗艦級處理器，採用7奈米製程所打造的驍龍855在CPU性能上較上一代的驍龍845提升45%，而GPU部分則是較上一代提升20%，可說是高通驍龍系列歷來最大效能提升，且為全球首款支援5G商用網路的行動處理器。

面對號稱地表最強手機處理器勁敵，聯發科也不甘示弱，攜手美光推出運算能力領先業界P90晶片，較勁意味十足，顯然2019年尚未到來，但手機晶片大戰已經煙硝味四起。

美光指出，LPDDR4X是業界最高容量的單片行動記憶體，透過在單一封裝內堆疊八層晶片，在不增加尺寸大小的情況下，使記憶體容量較前一代產品增加一倍。藉由領先業界的頻寬、容量與省電優勢，協助智慧型手機製造商發揮高解析度圖像的效益、並經由人工智慧而具備圖像優化及多媒體功能。

聯發科 P90晶片產品將於2019年Q1上市

聯發科旗艦級處理器P90晶片強打超強AI引擎APU 2.0，AI處理速度大幅提升，超低功耗、超強AI算力讓超高品質拍攝更為潮流，尤其現今智慧型手機強調多鏡頭拍攝功能，P90完全迎合潮流趨勢，運算性能高達1127 GMACs （2.25TOPs），領先業界水準，聯發科預估P90晶片的終端產品將於2019年第1季在全球上市。