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（中央社記者張建中新竹2018年7月11日電）半導體矽晶圓需求暢旺，供應商持續謹慎擴產，法人預期，今年與明年市場都可望維持供不應求態勢，環球晶圓(6488)與合晶(6182)今年獲利將可同步倍數成長。

法人指出，受惠人工智慧與物聯網發展趨勢，消費產品記憶體容量提升，資料中心不斷建置，邊緣運算數量成長，加上中國大陸新建半導體廠產能陸續開出，將帶動12吋矽晶圓需求成長。

車用電子、功率元件與感測器需求暢旺，也將驅動8吋矽晶圓需求同步成長，法人預期，在供應商持續謹慎擴產下，今年與明年矽晶圓市場都可望維持供不應求態勢。

其中，環球晶圓已有多位重要客戶開始簽訂2021年之後的供貨長約，也有策略客戶開始討論2021年至2025年的長約，以確保矽晶圓料源長期穩定供應。

法人預期，環球晶圓與合晶今年與明年獲利都可望逐年攀高，兩公司今年獲利將同步較去年倍數成長；其中，環球晶圓今年有機會賺進3個資本額，合晶今年每股純益將可逼近3元水準。