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蘋果iPhone XR降價後銷售轉強，晶片拉貨動能回升，加上三星、華為等Android陣營進入新機晶片備貨旺季，整合觸控功能驅動IC（TDDI）及薄膜覆晶（COF）等封測訂單轉強，5G市場起飛又帶動射頻IC（RFIC）封測訂單回溫，封測廠頎邦（6147）第一季營運不淡，法人預估營收僅季減低個位數百分比，至於第二季接單轉旺，營收將創歷史新高。

頎邦去年第四季受惠於TDDI及COF封測接單暢旺，單季營收僅月減0.1％達53.07億元，毛利率維持在3成以上。

第一季雖然面臨半導體生產鏈庫存去化壓力，但頎邦對部份產品線調漲價格，加上蘋果iPhone XR降價後相關封測訂單在農曆年後回流，TDDI及COF封測接單維持高檔，法人看好頎邦第一季營收僅季減低個位數百分比，營運淡季不淡。

頎邦公告元月合併營收月增0.3％達17.55億元，與去年同期相較成長22.9％。

法人表示，蘋果iPhone XR採用的面板驅動IC的COF基板及封測訂單由頎邦拿下，去年第四季以來蘋果新機銷售動能疲弱，市場原本看淡第一季COF封測訂單恐轉弱，不過蘋果調降iPhone XR價格後的確推升銷售升溫，相關訂單在農曆年後見到回流，有利於頎邦第一季營運表現。

另外，包括三星、華為、OPPO、Vivo等Android陣營今年新機均採用全螢幕及窄邊框設計，農曆年後同樣進入新機晶片備貨旺季，頎邦COF基板供不應求，COF封測產能持續吃緊。

也因為COF產能移轉至手機用，導致大尺寸面板COF基板及封測產能不足，在韓系業者漲價後，頎邦跟進調漲價格，有助於毛利率提升。

TDDI也是今年手機市場重頭戲，由於TDDI成本已經貼近採用觸控IC及驅動IC的雙晶片方案，大陸手機廠加快採用TDDI，在聯詠、敦泰、奇景等驅動IC廠擴大TDDI出貨情況下，業界推估市場滲透率將由去年的22％提升至今年的30～35％，頎邦今年以來TDDI封測接單持續滿載。

其中，TDDI測試時間為傳統驅動IC的2～3倍，頎邦去年下半年大舉擴充測試產能，上半年產能全開接單暢旺，對營收及獲利均有正面助益。

頎邦布局多年的RFIC封測業務，隨著5G應用開始起飛，訂單同樣見到回升。

5G智慧型手機需要支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）兩大頻段，採用的RFIC數量明顯較4G LTE手機增加5成以上，在三星正式推出首款5G手機後，第二季後Android陣營5G手機萬箭齊發，預期會帶動頎邦RFIC封測接單明顯放量。