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工研院今指出，全球半導體製造業版圖正開始發生新一波變動，隨著7奈米製程將在近年逐步投入量產，7奈米以後解決方案的討論，開始浮上檯面。工研院認為，矽光子、量子電腦晶片將成為未來2020～2030年半導體技術演進的重要推手。

根據工研院IEKConsulting預測，2019年後beyond Moore's law（後摩爾定律時代）的創新技術興起，將成為半導體產業熱烈探討的重要課題，矽光子、量子電腦晶片更將為未來2020～2030年半導體技術演進的重要推手。

工研院認為，全球半導體製造業版圖正開始發生新一波變動，10奈米以下先進製程競爭由台、韓業者主導態勢已大勢底定，也將影響未來終端客戶的訂單選擇。隨著7奈米製程將在近年逐步投入量產，產業開始聚焦7奈米之後解決方案。

工研院指出，矽光子技術可整合現有CMOS製程，成為業界頗受矚目的研究方向，但矽光子技術的難度是需整合半導體技術和光學技術，仍需要扭轉部分技術開發的思維與製程。

另一方面，工研院觀察到，終端應用產品正從過去的3C電子產品轉向至AI、IoT產品加值的領域，對於晶片的規格需求，除了元件微小化外，高速運算與傳輸、多重元件異質整合、低功耗等特性，更是未來在半導體產品與製程設計上考量的重要課題。

高階封測技術能提高晶片整合效能及降低整體晶片成本，將成為全球領導大廠角逐之主戰場，例如台積電、三星及英特爾等近年都努力開發高階異質整合晶片封裝技術，預期未來在終端產品發展及全球晶片領導大廠帶動下，更多先進晶片整合技術將帶領新興及創新應用開枝散葉，並應用到日常生活當中。

工研院說，由於摩爾定律隨著製程物理極限而逐漸浮現瓶頸，著眼在實現量子運算技術的強大運算能力，或許是後摩爾定律的解決方案之一。量子運算強項在於可以平行運算進行模擬與檢索，也能夠同時處理大量的資訊，特別是多變量的數據模擬，這也符合未來大型主機在AI的發展趨勢，更對於未來AI運算機能的擴張能有所助益。