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晶圓代工龍頭台積電第三季繳出亮麗成績單，季度營收及獲利同步創下歷史新高，每股淨利3.90元符合市場預期高標。

台積電預期智慧型手機及高效能運算（HPC）第四季對先進製程需求續強，預估美元營收中間值約將較上季成長9％。

台積電總裁魏哲家表示，客戶對於7奈米及5奈米需求強勁超乎預期，今年資本支出將上修至140～150億美元改寫新高紀錄，5G及HPC應用將成為明年兩大成長動能。

台積電17日召開法人說明會，第三季合併營收季增21.6％達2,930.45億元，較去年同期成長12.6％，平均毛利率季增4.6個百分點達47.6％，營業利益率季增5.1個百分點達36.8％，歸屬母公司稅後淨利再度突破千億元大關、季增51.4％達1,010.70億元，較去年同期成長13.5％，每股淨利3.90元，符合市場預期上緣。

台積電7奈米製程出貨占第三季晶圓銷售金額的27％；10奈米製程出貨佔全季晶圓銷售金額的2％；16奈米製程出貨占全季晶圓銷售金額的22％。

總體而言，包含16奈米及更先進製程的營收達到全季晶圓銷售金額的51％。

台積電前三季合併營收7,527.48億元，較去年同期成長1.5％，平均毛利率達44.3％，營業利益率33.0％，歸屬母公司稅後淨利達2,292.29億元，較去年同期減少8.7％，每股淨利8.84元，符合市場預期。

台積電看好第四季美元營收介於102～103億元之間，以新台幣兌美元匯率30.6元計算，新台幣營收介於3,121.2～3,151.8億元之間，較第三季成長6.5～7.6％，平均毛利率介於48～50％之間，營業利益率介於37～39％之間。

台積電財務長黃仁昭表示，預期在高端智慧型手機、5G的初始布建、以及HPC運算應用相關產品的驅動下，客戶第四季對於7奈米製程的需求將持續強勁。

看好5G及HPC相關晶片對7奈米及5奈米等先進製程的強勁需求，台積電宣布上修今年資本支出，將由原本預期的110億美元，上修至140～150億美元，上修幅度達27～36％，若與去年資本支出104.6億美元相較亦大幅增加34～43％。

台積電預期明年資本支出規模與今年相當，未來幾年也將維持高資本密集投資，法人看好漢唐、帆宣、家登、精測、宜特、閎康等資本支出概念股營運表現。

（相關新聞見A3）