台灣IC產值 今年估增7%
- 聯合晚報,記者楊伶雯/台北報導
- 2018/11/14 上午3:16
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工研院產科國際所「眺望2019產業發展趨勢研討會」今天上午聚焦半導體產業未來發展方向,預估今年台灣IC產業產值2兆6,343億元,年增7%;工研院預期,今年後新興產品包括車用、AI人工智慧、高效能運算(HPC),將成為推動半導體產值成長的動力來源。
工研院最新預估,今年IC設計業產值為6,403億元,年增3.8%;IC製造業1兆5,000億元,年增9.6%,其中晶圓代工為1兆2,894億元,年增6.9%,記憶體與其他製造為2,106億元,年增29.9%(受惠記憶體價格上漲);IC封裝業3,465億元,年增4.1%;IC測試業為1,475億元,年增2.4%。
工研院認為,面對未來市場發展趨勢,隨著5G、AI人工智慧、高效能運算(HPC)、車用等相關新興半導體應用,帶動從雲端到邊緣端所需要的各類AI加速與協同晶片紛紛被提出,使得未來新架構的晶片發展趨勢,將影響著半導體產業發展方向與半導體應用區塊的轉移。根據工研院IEKConsulting預測,2018年後新興產品如車用、AI、HPC等技術將成為新一波產值成長動力來源。
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