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（中央社記者鍾榮峰台北2018年11月13日電）工研院產科國際所預估，今年台灣IC封測產值可望年增3.6%，到2022年，全球OSAT產業年複合成長率約4.5%，而到2023年，全球先進封裝技術年複合成長率約5.2%。

工研院產業科技國際策略發展所（ISTI）自12日起至16日，一連5天舉辦「眺望—2019產業發展趨勢研討會」，今天進入第2天。

觀察半導體封測產業，工研院產科國際所產業分析師楊啟鑫預估，今年台灣IC封測產值預估可到新台幣4940億元，較去年同期4770億元成長3.6%。

其中今年IC封裝產業產值估3465億元，較去年3330億元成長4.1%，IC測試產業產值約1475億元，較去年1440億元成長2.4%。相較之下，美國和中國大陸呈現動能不足的狀況。

展望全球後段封測專業代工（OSAT）產業趨勢，楊啟鑫預估，到2022年，全球OSAT產業年複合成長率約4.5%。他指出，後段封測並非整合元件製造廠（IDM）主要獲利來源，因此整體觀察，IDM廠與OSAT廠屬於合作大於競爭關係。

觀察先進封測產業，工研院產科國際所預估，到2023年，整體先進封裝技術年複合成長率約5.2%。

楊啟鑫表示，整體先進封測產值以覆晶（Flip Chip）最大，其次是扇入型（fan-in）和扇出型（fan-out）封裝。

若從成長幅度來看，以矽穿孔（TSV）、內埋晶片和扇出型最高，達到兩位數成長幅度。